[實用新型]一種硅片自動插片設備有效
| 申請號: | 201821828510.8 | 申請日: | 2018-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN209183523U | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 楊學新;齊風;周聰熠;張淳;戴超;譚永麟;孫晨光 | 申請(專利權)人: | 天津中環領先材料技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人: | 劉瑩 |
| 地址: | 300384 天津市濱海新區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電缸 滑道 晶圓片 支架 本實用新型 自動插片 帶動片 硅片 插片 放入 片槽 水槽 工作臺架 工作效率 人工參與 水路系統 位置對準 向下傾斜 循環操作 插入片 滑道滑 活塞桿 裝滿 自動化 移動 | ||
本實用新型提供了一種硅片自動插片設備,包括工作臺架、電缸、水槽、片籃、滑道和水路系統,所述電缸上部固設有片籃支架,所述片籃放置于片籃支架之上,所述滑道與片籃相鄰而設,靠近片籃的一側向下傾斜,在片籃支架上放置空片籃,啟動電缸,電缸上的活塞桿帶動片籃移動,至片籃的第一個片槽位置對準滑道,把晶圓片放置于滑道上,晶圓片沿滑道滑到片籃內,此時電缸帶動片籃下移一個片槽高度,繼續放入晶圓片,如此循環操作,待片籃裝滿后再放入新的片籃。本實用新型能夠將晶圓片自動沿滑道插入片籃中,采用自動化插片方法,降低人為插片誤差,縮短工作時間、減少人工參與、提高工作效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體材料領域,特別是涉及一種硅片自動插片設備。
背景技術
在半導體材料領域,有一道工序是將半導體硅晶圓片插入片籃中,現有技術中,大多采用人為水中插籃,人為晶圓插籃容易出現誤操作、劃傷硅片的現象,且插籃效率低下,難以操作,隨著半導體材料領域對硅片質量要求越來越高,人工插片已難以滿足廠家的要求。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型旨在克服上述現有技術中存在的缺陷,提供一種硅片自動插片設備。
為達到上述目的,本實用新型的技術方案是這樣實現的:
一種硅片自動插片設備,包括工作臺架、電缸、水槽、片籃、滑道和水路系統,所述工作臺架的上部設有控制箱,下部設有儲物柜,控制箱與儲物柜之間通過背板固定連接,所述背板位于控制箱與儲物柜的同側,所述水路系統位于儲物柜之內,所述儲物柜之上圍設有工作臺;
所述水槽置于工作臺之內,水槽與背板之間留有空腔,所述電缸設于所述工作臺架與水槽之間的空腔內,其下部穿過并固定于儲物柜頂部,所述電缸包括外殼和活塞桿,所述活塞桿的一端插入外殼之內,另一端固定連接有片籃支架,所述片籃支架向下伸入水槽之中,與水槽內壁相依,其下部設有橫板,所述片籃放置于橫板之上;
所述滑道位于片籃遠離片籃支架的一側,由固設于水槽內壁的支撐結構支撐,所述滑道與片籃相鄰,鄰近片籃的一側向下傾斜,所述滑道上表面高于片籃內底面且與片籃的底面平行。
進一步地,所述電缸、片籃支架、片籃和滑道沿同一角度傾斜,所述滑道遠離片籃的一端高于水槽邊緣,另一端伸入水槽之內。
進一步地,所述支撐結構包括支撐板和支撐臺,支撐臺位于支撐板的上方,所述支撐臺的底部設有螺桿,所述支撐板上設有若干槽孔,所述螺桿從槽孔中穿過。
進一步地,兩個所述支撐臺之間設有內卡爪,兩個所述支撐臺的兩側設有外卡爪,內卡爪與外卡爪的下部均與支撐臺固定連接,所述內卡爪的內部設有上下貫通的螺紋孔,螺紋孔內旋有貫穿內卡爪的螺栓,所述外卡爪的上部垂直向外彎折,彎折部分上設有緊固螺栓。
進一步地,所述滑道設于支撐臺上方,呈傾斜狀,遠離片籃的一端高于水槽邊緣,另一端浸于水槽之內。
進一步地,所述滑道的兩側設有卡位板,所述卡位板遠離片籃一端的內表面為外擴斜面。
進一步地,所述滑道上設有若干螺紋孔,兩個所述卡位板通過螺栓與對應位置的螺紋孔相對靠近或遠離。
進一步地,所述滑道靠近片籃的一端設有限位框,所述限位框的頂部設有光纖傳感器。
進一步地,所述控制箱的底面設有光電傳感器,所述光電傳感器與片籃相對。
進一步地,所述水槽的底部與所述水路系統相連通,所述水路系統由若干水管組成,外接去離子水,通過上端溢流口向水槽內注入去離子水。
相對于現有技術,本實用新型的有益效果是:本實用新型所述的一種硅片自動插片設備,實現圓晶片沿軌道方向插入片籃中,有效地解決人工操作中劃傷硅片、插籃效率低下、難以操作等弊端,節約人力,節省時間,具有高效性、穩定性、易操作等優點。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





