[實用新型]一種硅片自動插片設備有效
| 申請號: | 201821828510.8 | 申請日: | 2018-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN209183523U | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 楊學新;齊風;周聰熠;張淳;戴超;譚永麟;孫晨光 | 申請(專利權)人: | 天津中環領先材料技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人: | 劉瑩 |
| 地址: | 300384 天津市濱海新區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電缸 滑道 晶圓片 支架 本實用新型 自動插片 帶動片 硅片 插片 放入 片槽 水槽 工作臺架 工作效率 人工參與 水路系統 位置對準 向下傾斜 循環操作 插入片 滑道滑 活塞桿 裝滿 自動化 移動 | ||
1.一種硅片自動插片設備,其特征在于:包括工作臺架(1)、電缸(2)、水槽(3)、片籃(4)、滑道(5)和水路系統(6),所述工作臺架(1)的上部設有控制箱(11),下部設有儲物柜(12),控制箱(11)與儲物柜(12)之間通過背板(13)固定連接,所述背板(13)位于控制箱(11)與儲物柜(12)的同側,所述水路系統(6)位于儲物柜(12)之內,所述儲物柜(12)之上圍設有工作臺(7);
所述水槽(3)置于工作臺(7)之內,水槽(3)與背板(13)之間留有空腔,所述電缸(2)設于所述工作臺架(1)與水槽(3)之間的空腔內,其下部穿過并固定于儲物柜(12)頂部,所述電缸(2)包括外殼(22)和活塞桿(21),所述活塞桿(21)的一端插入外殼(22)之內,另一端固定連接有片籃支架(41),所述片籃支架(41)向下伸入水槽(3)之中,與水槽(3)內壁相依,其下部設有橫板(411),所述片籃(4)放置于橫板(411)之上;
所述滑道(5)位于片籃(4)遠離片籃支架(41)的一側,由固設于水槽(3)內壁的支撐結構支撐,所述滑道(5)與片籃(4)相鄰,鄰近片籃(4)的一側向下傾斜,所述滑道(5)上表面高于片籃(4)內底面且與片籃(4)的底面平行。
2.根據權利要求1所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:所述電缸(2)、片籃支架(41)、片籃(4)和滑道(5)沿同一角度傾斜,所述滑道(5)遠離片籃(4)的一端高于水槽(3)邊緣,另一端伸入水槽(3)之內。
3.根據權利要求1所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:所述支撐結構包括支撐板(31)和支撐臺(51),支撐臺(51)位于支撐板(31)的上方,所述支撐臺(51)的底部設有螺桿(511),所述支撐板(31)上設有若干槽孔(311),所述螺桿(511)從槽孔(311)中穿過。
4.根據權利要求3所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:兩個所述支撐臺(51)之間設有內卡爪(515),兩個所述支撐臺(51)的兩側設有外卡爪(512),內卡爪(515)與外卡爪(512)的下部均與支撐臺(51)固定連接,所述內卡爪(515)的內部設有上下貫通的螺紋孔,螺紋孔內旋有貫穿內卡爪(515)的螺栓(514),所述外卡爪(512)的上部垂直向外彎折,彎折部分上設有緊固螺栓(513)。
5.根據權利要求1所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:所述滑道(5)的兩側設有卡位板(52),所述卡位板(52)遠離片籃(4)一端的內表面為外擴斜面。
6.根據權利要求5所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:所述滑道(5)上設有若干螺紋孔(521),兩個所述卡位板(52)通過螺栓與對應位置的螺紋孔(521)相對靠近或遠離。
7.根據權利要求1所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:所述滑道(5)靠近片籃(4)的一端設有限位框(53),所述限位框(53)的頂部設有光纖傳感器(531)。
8.根據權利要求7所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:所述控制箱(11)的底面設有光電傳感器(111),所述光電傳感器(111)與片籃(4)相對。
9.根據權利要求1所述的一種硅片自動插片設備,其特征在于:所述水槽(3)的底部與所述水路系統(6)相連通,所述水路系統(6)由若干水管組成,外接去離子水,通過上端溢流口(61)向水槽(3)內注入去離子水。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





