[實用新型]基板雙面處理高效傳遞系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821825648.2
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN208767274U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭博;徐春旭
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

本實用新型屬于晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基板雙面處理高效傳遞系統(tǒng)，包括片盒單元、基板傳遞機器人A、中間單元、第一清洗單元、基板傳遞機器人B及第二清洗單元，其中片盒單元用于存儲晶圓；基板傳遞機器人A用于在片盒單元和中間單元之間進行晶圓傳輸；中間單元用于晶圓的緩存和翻轉(zhuǎn)；基板傳遞機器人B用于在中間單元和清洗單元之間進行晶圓傳輸；第一清洗單元和第二清洗單元分別設(shè)置于基板傳遞機器人B的兩側(cè)，用于對晶圓的背面及正面進行清洗。本實用新型在機器人速度最大的前提下，達到傳遞系統(tǒng)最高單位時間內(nèi)送出送入基板更多的作用，解決了機器人由于工藝次序多，不能及時傳遞基板進行處理的弊端。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基板雙面處理高效傳遞系統(tǒng)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)歷來對于設(shè)備業(yè)的發(fā)展十分重視。全球半導(dǎo)體業(yè)的投資中有70％以上用于購買設(shè)備，事實上，從90納米以下起，芯片制造的良率就開始有所下降，主要原因之一就在于硅片上的顆粒物、污染難以清洗。隨著線越做越細，到了45納米以下，基本上整個工藝中，每兩步就要做一次清洗，如果想得到較高良率幾乎每步工序都離不開清洗。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)，先進半導(dǎo)體清洗設(shè)備長期以來被美國、日本和歐洲的幾個工業(yè)強國所主導(dǎo)。隨著半導(dǎo)體工藝由2D走向3D，F(xiàn)inFET對硅片清洗提出了新挑戰(zhàn)，圖形結(jié)構(gòu)晶圓清洗相較于平坦表面的清洗，技術(shù)和要求都要復(fù)雜得多。隨著線寬減小，深寬比的增加，清洗工藝難度也迅速增大，硅片清洗的重要程度日益凸顯。傳統(tǒng)清洗過程中，由于清洗配方時間相對較短，清洗設(shè)備的產(chǎn)出受限于機器人的產(chǎn)能，不能充分利用清洗單元，隨著清洗步奏的增多，工廠只能購買更多的清洗設(shè)備，占用大量的廠房空間，凈化間的廠房寸土如寸金，讓清洗設(shè)備產(chǎn)出不受限于機器人是一直以來關(guān)注的話題。

實用新型內(nèi)容

針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種基板雙面處理高效傳遞系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有基板傳遞過程中，機器人由于工藝次序多，不能及時傳遞基板進行處理的弊端。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種基板雙面處理高效傳遞系統(tǒng)，包括片盒單元、基板傳遞機器人A、中間單元、第一清洗單元、基板傳遞機器人B及第二清洗單元，其中片盒單元用于存儲晶圓；所述基板傳遞機器人A用于在所述片盒單元和中間單元之間進行晶圓傳輸；所述中間單元用于晶圓的緩存和翻轉(zhuǎn)；所述基板傳遞機器人B用于在所述中間單元和清洗單元之間進行晶圓傳輸；所述第一清洗單元和第二清洗單元分別設(shè)置于所述基板傳遞機器人B的兩側(cè)，用于對晶圓的背面及正面進行清洗。

所述中間單元設(shè)置于所述基板傳遞機器人A和所述基板傳遞機器人B之間，包括由下至上設(shè)置的基板送出過渡單元、基板前翻轉(zhuǎn)單元及基板后翻轉(zhuǎn)單元，其中基板送出過渡單元用于緩存清洗后的晶圓，所述基板前翻轉(zhuǎn)單元和所述基板后翻轉(zhuǎn)單元用于晶圓的翻轉(zhuǎn)。

所述第一清洗單元和所述第二清洗單元結(jié)構(gòu)相同，均包括上層清洗區(qū)和下層清洗區(qū)，所述上層清洗區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個基板正面清洗單元，所述下層清洗區(qū)內(nèi)設(shè)有多個背面清洗單元。

所述基板傳遞機器人B用于將所述基板前翻轉(zhuǎn)單元內(nèi)翻轉(zhuǎn)后背面朝上的晶圓輸送至所述背面清洗單元內(nèi)進行背面清洗，再將背面清洗單元內(nèi)清洗完畢的晶圓輸送至所述基板后翻轉(zhuǎn)單元內(nèi)，所述基板后翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓翻轉(zhuǎn)至正面朝上，所述基板傳遞機器人B用于將正面朝上的晶圓輸送至所述基板正面清洗單元內(nèi)進行正面清洗，及將正面清洗完后的晶圓從所述基板正面清洗單元內(nèi)輸送至所述基板送出過渡單元內(nèi)。

所述基板傳遞機器人A和所述基板傳遞機器人B均包括機械臂及設(shè)置于所述機械臂末端的機械手，所述機械手包括手掌及設(shè)置于所述手掌兩側(cè)的兩個手指，通過兩個手指托舉晶圓的邊緣，完成晶圓的輸送。

所述手掌上設(shè)有位于兩個所述手指之間的手掌支撐凸起，所述手掌支撐凸起與兩個所述手指一同支撐晶圓的邊緣部。

所述片盒單元為多個，且呈一字型排列。