[實用新型]一種新型全包封TO-220MFK1引線框架

有效

• 申請號: 201821824651.2
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN208985979U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實用新型公開一種新型全包封TO?220MFK1引線框架，包括一體化成型的散熱片區、載片區和引腳區，散熱片區位于載片區上部，引腳區位于載片區下部，載片區通過連接片與引腳區連接，散熱片區與載片區之間具有S型彎，使散熱片區和載片區不在同一平面上；載片區正面具有芯片安裝槽，背面具有方形散熱槽，方形散熱槽的深度為載片區總深度的0.05～0.1倍。本產品通過重新設計整體結構，提高了加工效率，便于塑封加工，增加塑封料與框架的結合力，提高產品的整體質量；散熱效果好，防水效果好，具有多個芯片安裝區，克服了現有技術中結構單一僅能裝載單個芯片的缺陷，具有較好的市場前景。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，涉及一種引線框架，具體涉及一種新型全包封TO-220MFK1引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。TO-220MFK1是一種新型的引線框，因其結構特點，在加工過程中存在加工難的問題，此外其還存在散熱效果差、防水效果差以及結構單一無法滿足市場多樣化需求的缺陷，因此需要改進。

發明內容

發明目的：本實用新型目的在于針對現有技術的不足，提供一種結構合理，便于加工且功能齊全的新型全包封TO-220MFK1引線框架。

技術方案：本實用新型所述的一種新型全包封TO-220MFK1引線框架，包括一體化成型的散熱片區、載片區和引腳區，所述散熱片區位于載片區上部，引腳區位于載片區下部，所述載片區通過連接片與引腳區連接，所述引腳區內等間距離排列3個引腳，所述散熱片區與載片區之間具有S型彎，使散熱片區和載片區不在同一平面上，且S型彎的高度為散熱片區高度的0.01～0.02倍；所述載片區正面具有芯片安裝槽，背面具有方形散熱槽，所述方形散熱槽的深度為載片區總深度的0.05～0.1倍。

進一步地，為提高塑封效果，避免在塑封過程中出現歪頭問題，導致降低產品絕緣效果，所述散熱片區頂部具有復合定位機構。

進一步地，作為較優實施方式，所述復合定位機構包括設置于散熱片頂部的定位圓孔和定位圓孔周圍的橢圓形壓槽，所述橢圓形壓槽的深度為散熱片區厚度的0.1～0.2倍。

進一步地，所述橢圓形壓槽的短軸為定位圓孔內徑的1.2～1.5倍，橢圓形壓槽的長軸為定位圓孔內徑的1.5～2.5倍。

進一步地，為避免在塑封過程中出現碎片問題，所述S型彎頂部背面以及S型彎底部正面具有緩沖條槽。

進一步地，所述緩沖條槽的橫截面呈上梯形下矩形的缺口。

進一步地，所述引腳區由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述第一引腳頂部設有次載片區，所述次載片區內設有芯片安裝槽；所述第二引腳頂部設有連接片，通過所述連接片將載片區與引腳區連接在不同平面；所述第三引腳頂部設有焊接區。

進一步地，為提高本產品的防水效果，最大化的減少水對芯片正常作業的影響，所述載片區以及次載片區的四周設有防水結構。

進一步地，作為較優實施方式，所述防水結構包括設置于載片區以及次載片區的四周斜坡臺，所述斜坡臺上具有喇叭狀引流槽。

有益效果：(1)本實用新型產品為新型結構的引線框架，散熱性能好、易加工，通過對散熱片區與載片區的連接處的特殊設計，一方面便于該類異形結構的加工，提高產品的加工效率；(2)通過對該產品的結構重新設計，增設次載片區，克服了傳統的引線框架僅能裝載單個芯片的缺陷，滿足市場的多樣化需求；(3)通過在載片區四周設置排水結構，提高了產品的防水性能。

附圖說明

圖1為本實用新型產品的整體結構示意圖；