[實用新型]一種新型全包封TO-220MFK1引線框架有效
| 申請號： | 201821824651.2 | 申請日： | 2018-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN208985979U | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 張軒 | 申請（專利權）人： | 泰州友潤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 225324 江蘇省泰*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 載片區 散熱片區 引腳區 引線框架 全包封 散熱槽 本實用新型 防水效果好 芯片安裝槽 芯片安裝區 一體化成型 單個芯片 加工效率 散熱效果 重新設計 結合力 連接片 塑封料 中結構 塑封 背面 裝載 加工 | ||
1.一種新型全包封TO-220MFK1引線框架，包括一體化成型的散熱片區、載片區和引腳區，所述散熱片區位于載片區上部，引腳區位于載片區下部，所述載片區通過連接片與引腳區連接，所述引腳區內等間距離排列3個引腳，其特征在于：所述散熱片區與載片區之間具有S型彎，使散熱片區和載片區不在同一平面上，且S型彎的高度為散熱片區高度的0.01～0.02倍；所述載片區正面具有芯片安裝槽，背面具有方形散熱槽，所述方形散熱槽的深度為載片區總深度的0.05～0.1倍。
2.根據權利要求1所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述散熱片區頂部具有復合定位機構。
3.根據權利要求2所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述復合定位機構包括設置于散熱片頂部的定位圓孔和定位圓孔周圍的橢圓形壓槽，所述橢圓形壓槽的深度為散熱片區厚度的0.1～0.2倍。
4.根據權利要求3所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述橢圓形壓槽的短軸為定位圓孔內徑的1.2～1.5倍，橢圓形壓槽的長軸為定位圓孔內徑的1.5～2.5倍。
5.根據權利要求1所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述S型彎頂部背面以及S型彎底部正面具有緩沖條槽。
6.根據權利要求5所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述緩沖條槽的橫截面呈上梯形下矩形的缺口。
7.根據權利要求1所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述引腳區由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述第一引腳頂部設有次載片區，所述次載片區內設有芯片安裝槽；所述第二引腳頂部設有連接片，通過所述連接片將載片區與引腳區連接在不同平面；所述第三引腳頂部設有焊接區。
8.根據權利要求7所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述載片區以及次載片區的四周設有防水結構。
9.根據權利要求8所述的新型全包封TO-220MFK1引線框架，其特征在于：所述防水結構包括設置于載片區以及次載片區的四周斜坡臺，所述斜坡臺上具有喇叭狀引流槽。
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