[實用新型]一種芯片治具堆疊機構

有效

• 申請號: 201821823506.2
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209119050U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;吳海裕;林清嵐;張萍萍;陳家權
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

本實用新型提供一種芯片治具堆疊機構，包括固定托板和高位接近開關，固定托板通過其底部設置的支撐腿固定于工作平臺的頂面，高位接近開關設于固定托板的旁側并通過高位開關支架固定于工作平臺的頂面，且高位接近開關高于固定托板。基于上述結構，該芯片治具堆疊機構結構簡單，易于實現，不僅可以收集芯片治具，還能在芯片治具放滿后發出信號，提醒工作人員運走固定托板上的所有芯片治具，從而減少工作人員的工作量，降低用工成本。

技術領域

本實用新型涉及芯片組裝技術領域，尤其涉及一種芯片治具堆疊機構。

背景技術

隨著國家綜合國力的不斷發展，中國工業有了長足的進步，從之前的勞動密集型產業不斷向高新技術型產業高速發展，自動化產業也因此有了強有力的基礎支撐。與此同時，人們的生活水平也隨著國家的富強有了質的跨越，但隨之而來的是人們對物質需求的不斷增長，這也直接導致了國內工廠用工成本的不斷增加。在此基礎上，很多工廠為了節約成本，提高企業競爭力，都在努力減少用工成本，開始大量導入自動化設備。

在半導體行業中，芯片的壓蓋工作大都是通過人工完成的，不僅效率低，成本高，且由于壓合位置的不準確，經常出現漏膠等現象，造成產品的不良品率居高不下。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種芯片治具堆疊機構，該芯片治具堆疊機構不僅可以收集芯片治具，還能在芯片治具放滿后發出信號，提醒工作人員運走固定托板上的所有芯片治具，并且結構簡單，易于實現。

基于上述結構，本實用新型提供了一種芯片治具堆疊機構，包括固定托板和高位接近開關，所述固定托板通過其底部設置的支撐腿固定于工作平臺的頂面，所述高位接近開關設于所述固定托板的旁側并通過高位開關支架固定于工作平臺的頂面，且所述高位接近開關高于所述固定托板。

作為優選方案，所述固定托板的邊緣設有定位凸塊。

作為優選方案，所述高位接近開關設為多個，多個所述高位接近開關的高度相等。

作為優選方案，還包括低位接近開關，所述固定托板設有通孔，所述低位接近開關設于所述通孔內并通過低位開關支架固定于所述工作平臺的頂面。

作為優選方案，所述低位接近開關設為多個，多個所述低位接近開關的高度相等。

實施本實用新型實施例，具有如下有益效果：

本實用新型提供一種芯片治具堆疊機構，包括固定托板和高位接近開關，固定托板通過其底部設置的支撐腿固定于工作平臺的頂面，高位接近開關設于固定托板的旁側并通過高位開關支架固定于工作平臺的頂面，且高位接近開關高于固定托板?；谏鲜鼋Y構，該芯片治具堆疊機構結構簡單，易于實現，不僅可以收集芯片治具，還能在芯片治具放滿后發出信號，提醒工作人員運走固定托板上的所有芯片治具，從而減少工作人員的工作量，降低用工成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的上蓋治具的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的芯片治具的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例的芯片上蓋的結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例的芯片自動壓蓋設備的外部結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例的工作平臺上各模組的位置示意圖；

圖6是本實用新型實施例的交換機構的結構示意圖；

圖7是本實用新型實施例的輔助蓋板的結構示意圖；

圖8是本實用新型實施例的輸送模組的結構示意圖；

圖9是本實用新型實施例的第一頂升機構/第二頂升機構/第三頂升機構的結構示意圖；