[實用新型]一種芯片治具堆疊機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821823506.2 | 申請日： | 2018-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN209119050U | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林宜龍;劉飛;吳海裕;林清嵐;張萍萍;陳家權(quán) | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳格蘭達(dá)智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 顏希文;黃華蓮 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市坪*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 治具 固定托板 芯片 高位接近開關(guān) 堆疊機(jī)構(gòu) 工作平臺 頂面 本實用新型 高位開關(guān) 支架固定 支撐腿 工作量 | ||
1.一種芯片治具堆疊機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括固定托板和高位接近開關(guān)，所述固定托板通過其底部設(shè)置的支撐腿固定于工作平臺的頂面，所述高位接近開關(guān)設(shè)于所述固定托板的旁側(cè)并通過高位開關(guān)支架固定于工作平臺的頂面，且所述高位接近開關(guān)高于所述固定托板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片治具堆疊機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述固定托板的邊緣設(shè)有定位凸塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片治具堆疊機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述高位接近開關(guān)設(shè)為多個，多個所述高位接近開關(guān)的高度相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片治具堆疊機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括低位接近開關(guān)，所述固定托板設(shè)有通孔，所述低位接近開關(guān)設(shè)于所述通孔內(nèi)并通過低位開關(guān)支架固定于所述工作平臺的頂面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片治具堆疊機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述低位接近開關(guān)設(shè)為多個，多個所述低位接近開關(guān)的高度相等。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
