[實用新型]一種熱敏打印頭用發熱基板

有效

• 申請號: 201821819838.3
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209079467U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 冷正超;王吉剛;徐繼清
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 于濤

本實用新型提出一種熱敏打印頭用發熱基板，包括絕緣性基板、非晶質玻璃底釉層、MOD電阻體層，MOD電阻體層配置在共通電極和個別電極之間，梳狀共通電極的每個梳齒部包括相連接的第一、二連接部，第一連接部用于與供電電源相連，第二連接部用于與電阻體發熱區域相連，第二連接部比第一連接部的導線寬度大；梳狀個別電極的每個梳齒部包括依次相連接的第三、四、五連接部，第三連接部用于與電阻體發熱區域相連，第五連接部用于與焊盤相連，第三連接部比第四連接部的導線寬度大；相鄰的第二、三連接部之間夾持的MOD電阻體層形成電阻體發熱區域，在除焊盤以外的區域覆蓋有耐磨保護層。上述熱敏打印頭用發熱基板能降低泄漏電流，改善熱敏打印頭的印字質量。

技術領域

本實用新型涉及熱敏打印領域，尤其涉及一種熱敏打印頭用發熱基板。

背景技術

現有技術中，如圖1所示，熱敏打印頭用發熱基板中的發熱電阻體沿主掃描方向配置在共通電極和個別電極之間。在工藝制作過程中，理想狀態下，發熱電阻體層的制作寬度使形成的發熱區域正好配置在共通電極以及個別電極之間即可，但是由于現在工藝水平的限制，當發熱電阻體層的寬度做到上述寬度之后，會導致發熱區域的電阻值不均勻，印字時不同發熱區域產生的熱量不一致，進而導致印字質量低下。

為了解決以上問題，現在普遍的做法是將發熱電阻體層的寬度做寬，選取電阻值較為均勻的區域配置在共通電極以及個別電極之間的中心區域，形成發熱區域。但是這樣的解決方案存在以下問題：由于發熱電阻體寬度大于期望的發熱寬度，共通電極以及個別電極交叉以外的發熱電阻體位置會存在漏電電流，使得印字時熱量不集中，印字質量低下。

實用新型內容

為了解決現有技術中存在的問題，本實用新型提出了一種熱敏打印頭用發熱基板，以便降低泄漏電流，改善熱敏打印頭的印字質量。

為了實現上述目的，本實用新型提出了一種熱敏打印頭用發熱基板，包括絕緣性基板，在所述絕緣性基板上設有非晶質玻璃底釉層，在所述非晶質玻璃底釉層上設有MOD電阻體層，所述MOD電阻體層沿主掃描方向配置在共通電極和個別電極之間，梳狀共通電極的每個梳齒部包括相連接的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部用于與供電電源相連接，所述第一連接部的一部分處于MOD電阻體層上，另一部分處于非晶質玻璃底釉層上，所述第二連接部用于與電阻體發熱區域相連接，所述第二連接部的導線寬度大于第一連接部的導線寬度；梳狀個別電極的每個梳齒部包括依次相連接的第三連接部、第四連接部和第五連接部，其中所述第三連接部用于與電阻體發熱區域相連接，所述第四連接部的一部分處于MOD電阻體層上，另一部分處于非晶質玻璃底釉層上，所述第五連接部用于與焊盤相連接，所述第三連接部的導線寬度大于第四連接部的導線寬度；相鄰的第二連接部和第三連接部之間夾持的MOD電阻體層形成電阻體發熱區域，除所述電阻體發熱區域之外的MOD電阻體層形成電阻體電流泄漏區域，在除與控制IC連接的焊盤以外的區域覆蓋有耐磨保護層。

優選的是，所述第二連接部的導線寬度以及第三連接部的導線寬度均為20μm-25μm，所述第一連接部的導線寬度和第四連接部的導線寬度均為10μm～15μm，副掃描方向的第二連接部以及第三連接部的長度均為50μm-165μm。

本實用新型的該方案的有益效果在于上述熱敏打印頭用發熱基板通過減小電阻體發熱區域以外的共通電極與個別電極的導線寬度，使得個別電極與共通電極相關部位間導電距離增加、阻抗增大，以降低電阻體電流泄漏區域的泄漏電流，從而使熱量主要集中在發熱電阻體中心需要發熱的電阻體發熱區域，達到改善印字質量的效果。

附圖說明

圖1示出了現有技術中的熱敏打印頭用發熱基板的平面圖。

圖2示出了本實用新型所涉及的熱敏打印頭用發熱基板的平面圖。

圖3示出了圖2的局部放大圖。