[實用新型]一種熱敏打印頭用發熱基板

有效

• 申請號: 201821819838.3
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209079467U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 冷正超;王吉剛;徐繼清
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 于濤

1.一種熱敏打印頭用發熱基板，包括絕緣性基板，在所述絕緣性基板上設有非晶質玻璃底釉層，在所述非晶質玻璃底釉層上設有MOD電阻體層，所述MOD電阻體層沿主掃描方向配置在共通電極和個別電極之間，其特征在于：梳狀共通電極的每個梳齒部包括相連接的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部用于與供電電源相連接，所述第一連接部的一部分處于MOD電阻體層上，另一部分處于非晶質玻璃底釉層上，所述第二連接部用于與電阻體發熱區域相連接，所述第二連接部的導線寬度大于第一連接部的導線寬度；梳狀個別電極的每個梳齒部包括依次相連接的第三連接部、第四連接部和第五連接部，其中所述第三連接部用于與電阻體發熱區域相連接，所述第四連接部的一部分處于MOD電阻體層上，另一部分處于非晶質玻璃底釉層上，所述第五連接部用于與焊盤相連接，所述第三連接部的導線寬度大于第四連接部的導線寬度；相鄰的第二連接部和第三連接部之間夾持的MOD電阻體層形成電阻體發熱區域，除所述電阻體發熱區域之外的MOD電阻體層形成電阻體電流泄漏區域，在除與控制IC連接的焊盤以外的區域覆蓋有耐磨保護層。

2.根據權利要求1所述的熱敏打印頭用發熱基板，其特征在于：所述第二連接部的導線寬度以及第三連接部的導線寬度均為20μm-25μm，所述第一連接部的導線寬度和第四連接部的導線寬度均為10μm～15μm，副掃描方向的第二連接部以及第三連接部的長度均為50μm-165μm。