[實用新型]一種基于熱導材料的低熱阻導熱組件

有效

• 申請號: 201821819456.0
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209914338U
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 李國;賈正紅
• 申請（專利權）人: 西安美頻電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 61221 西安智萃知識產權代理有限公司
• 代理人: 方力平

本實用新型涉及一種導熱組件，尤其涉及一種基于熱導材料的低熱阻導熱組件，包括第一導熱基層，置于所述導熱基層上多個導熱單體，所述導熱單體至少包括第一導熱體和第二導熱體，所述第一導熱體、第二導熱體均垂直于所述第一導熱基層且第一導熱體、第二導熱體相互間隔設置，所述第一導熱體、第二導熱體的熱阻率不同。本實用新型的導熱組件通過在垂直與熱源界面的方向上設置不同熱阻率的導熱體，使得熱量在各個導熱體之間以并聯的方式進行傳遞，從而使導熱單體的總體熱阻降低，增加導熱效果和導熱組件的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及一種導熱組件，尤其涉及一種基于熱導材料的低熱阻導熱組件。

背景技術

隨著當代電子技術迅速的發展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發熱量的急劇增大。高溫將會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導體的結點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷。因此確保發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時的排出，己經成為微電子產品系統組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產品(如筆一記本電腦等)，散熱甚至成為了整個產品的技術瓶頸問題。

現有的電子產品散熱裝置或者散熱襯墊存在于被散熱表面之間的微觀接觸面積小，導致熱阻堆積在散熱裝置與熱源表面之間，影響散熱效果。

實用新型內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本實用新型提供一種基于熱導材料的低熱阻導熱組件，本裝置可以直接設置在熱源體表面，實現熱量的快速傳遞。

本實用新型要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

一種基于熱導材料的低熱阻導熱組件，包括第一導熱基層，置于所述導熱基層上多個導熱單體，所述導熱單體至少包括第一導熱體和第二導熱體，所述第一導熱體、第二導熱體均垂直于所述第一導熱基層且第一導熱體、第二導熱體相互間隔設置，所述第一導熱體、第二導熱體的熱阻率不同。

所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，所述導熱單體間隙排列在所述第一導熱基層上，且導熱單體之間的間隙小于或者等于導熱單體的厚度。

所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，所述第一導熱體的材質為石墨烯，第二導熱體的材質為導熱橡膠。

所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，所述導熱單體的周壁上還設有導熱絕緣膜體，所述導熱絕緣膜體采用導熱陶瓷材料制成。

所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，所述導熱陶瓷材料包括三氧化二鋁、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、碳酸鈣或二氧化硅中的一種或多種。

所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，還包括第二導熱基層，所述第二導熱基層設置在所述導熱單體的自由端，且第二導熱基層平行于所述第一導熱基層。

所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，所述第一導熱基層，第二導熱基層均為膠膜，所述膠膜為丙烯酸膠膜或硅膠粘結膜或熱熔膠膜。

所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，所述第一導熱體，第二導熱體可以為平面片狀，或者環狀。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的導熱組件通過在垂直與熱源界面的方向上設置不同熱阻率的導熱體，使得熱量在各個導熱體之間以并聯的方式進行傳遞，從而使導熱單體的總體熱阻降低，增加導熱效果和導熱組件的使用壽命。

以下將結合附圖及實施例對本實用新型做進一步詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型的基于熱導材料的低熱阻導熱組件的結構示意圖。

圖2是導熱單體的第一種具體結構示意圖。

圖3是導熱單體的第二種具體結構示意圖。