[實用新型]一種基于熱導材料的低熱阻導熱組件

有效

• 申請號: 201821819456.0
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209914338U
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 李國;賈正紅
• 申請（專利權）人: 西安美頻電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 61221 西安智萃知識產權代理有限公司
• 代理人: 方力平

1.一種基于熱導材料的低熱阻導熱組件，其特征在于，包括與熱源界面（1）接觸的第一導熱基層（2），置于所述導熱基層上多個導熱單體（3），所述導熱單體（3）至少包括第一導熱體（4）和第二導熱體（5），所述第一導熱體（4）、第二導熱體（5）均垂直于所述第一導熱基層（2）且第一導熱體（4）、第二導熱體（5）相互間隔設置，所述第一導熱體（4）、第二導熱體（5）的熱阻率不同。

2.根據權利要求1所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，其特征在于，所述導熱單體（3）間隙排列在所述第一導熱基層（2）上，且導熱單體（3）之間的間隙小于或者等于導熱單體（3）的厚度。

3.根據權利要求1或2所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，其特征在于，所述第一導熱體（4）的材質為石墨烯，第二導熱體（5）的材質為導熱橡膠。

4.根據權利要求3所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，其特征在于，所述導熱單體（3）的周壁上還設有導熱絕緣膜體（6），所述導熱絕緣膜體（6）采用導熱陶瓷材料制成。

5.根據權利要求1所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，其特征在于，還包括第二導熱基層（7），所述第二導熱基層（7）設置在所述導熱單體（3）的自由端，且第二導熱基層（7）平行于所述第一導熱基層（2）。

6.根據權利要求1或5所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，其特征在于，所述第一導熱基層（2），第二導熱基層（7）均為膠膜，所述膠膜為丙烯酸膠膜或硅膠粘結膜或熱熔膠膜。

7.根據權利要求1或2所述的基于熱導材料的低熱阻導熱組件，其特征在于，所述第一導熱體（4），第二導熱體（5）可以為平面片狀，或者環狀。