[實用新型]半導體封裝結構、發光裝置及具有該裝置的設備

有效

• 申請號: 201821819328.6
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209045611U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 周大為;林坤立;李威霆;呂佳駿;潘科豪;梁家豪;許豐庭;施位勳
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;章侃銥

1.一種半導體封裝結構，其特征在于，所述半導體封裝結構包括：

基板，具有第一表面和第一側面；

第一極性金屬層，設于所述基板內且具有第二表面和第二側面，所述第二表面露出于所述第一表面，所述第二側面露出于所述第一側面而形成第一極性金屬電極；

第二極性金屬層，與所述第一極性金屬層相間隔地設于所述基板內且具有第三表面和第三側面，所述第三表面露出于所述第一表面，所述第三側面露出于所述第一側面而形成第二極性金屬電極；

發光芯片，設于所述第一極性金屬層的第二表面上，并分別與第一極性金屬層及第二極性金屬層電性連接；以及

封裝層，設于所述基板的第一表面上，并覆蓋所述發光芯片、所述第二表面及所述第三表面；

其中，所述半導體封裝結構被配置為通過所述第一極性金屬電極和所述第二極性金屬電極電連接于一安裝平面，而使所述發光芯片相對所述安裝平面呈側立式布置。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第二表面且具有第一階差部，所述第一階差部位于所述第一表面的中部，所述第三表面具有第二階差部，所述第一階差部與所述第二階差部相匹配。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述發光芯片設于所述第一階差部。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述基板的材質為金屬或者陶瓷。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第一極性金屬層和第二極性金屬層中至少之一者材質為銅。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述發光芯片為LED芯片。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述發光芯片為紫外光發光芯片。

8.一種發光裝置，其特征在于，所述發光裝置包括：

電路板，提供一安裝平面；以及

多個發光單元，每個所述發光單元包括權利要求1～7任一項所述的半導體封裝結構，所述半導體封裝結構通過所述第一極性金屬電極和所述第二極性金屬電極電連接于所述電路板。

9.根據權利要求8所述的發光裝置，其特征在于，所述電路板為金屬芯印刷電路板。

10.一種發光設備，其特征在于，所述發光設備包括一消毒/清潔區域及權利要求8或9所述的發光裝置，所述的發光裝置用以對該消毒/清潔區域進行消毒/清潔。