[實(shí)用新型]一種柔性加熱電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821818390.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209448972U | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王燕民;袁林輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瑞華高科技電子工業(yè)園(廈門)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05B3/34 |
| 代理公司: | 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
| 地址: | 361009 福建*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚酰亞胺 覆蓋膜 焊盤 熱敏電阻 康銅 加熱片 加熱電路板 頂層 銅片 壓合 蝕刻 本實(shí)用新型 發(fā)熱導(dǎo)線 焊盤圖形 加熱電路 接線端子 熱穩(wěn)定性 耐高溫 貼裝 開口 | ||
本實(shí)用新型涉及一種柔性加熱電路板,其特征在于,所述柔性加熱電路板包括底層聚酰亞胺覆蓋膜、中間康銅加熱片、頂層聚酰亞胺覆蓋膜以及熱敏電阻,所述中間康銅加熱片通過將康銅片壓合到所述底層聚酰亞胺覆蓋膜上并將康銅片蝕刻成所需的發(fā)熱導(dǎo)線及焊盤圖形而形成,所述頂層聚酰亞胺覆蓋膜具有對(duì)應(yīng)于所述焊盤的開口并壓合在所述中間康銅加熱片上,所述焊盤包括接線端子焊盤和熱敏電阻焊盤,所述熱敏電阻貼裝在所述熱敏電阻焊盤上。本實(shí)用新型由于采用康銅和聚酰亞胺覆蓋膜而能夠耐高溫,并且熱穩(wěn)定性高,能夠在100至300度的高溫下穩(wěn)定工作。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及柔性電加熱片領(lǐng)域,具體地涉及一種耐高溫的柔性加熱電路板。
背景技術(shù)
隨著人們對(duì)生活的品質(zhì)逐漸提高,人們對(duì)于取暖、除霧、保溫等需求越來越多,電加熱片應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)過多年的不斷發(fā)展,電加熱片的應(yīng)用越來越廣泛。現(xiàn)市場(chǎng)上加熱片的普遍特點(diǎn)是:一般采用導(dǎo)電油墨或單一金屬材料作為發(fā)熱體,以聚酯薄膜作為外層絕緣保護(hù)層,具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)。
然而由于此類導(dǎo)電材料的電阻率溫度系數(shù)(通常為0.004/℃),導(dǎo)致阻值隨溫度的升高而變化明顯(舉例:假設(shè)加熱片在20℃時(shí),電阻為1歐姆,加熱到100℃時(shí)其電阻將升高到1.32歐姆),不適合用高精度加熱裝置上面;并且聚酯材料的耐溫性限制其無法長(zhǎng)期工作在100℃以上的高溫,不適合用于高溫加熱的應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在提供一種柔性加熱電路板,以解決現(xiàn)有柔性加熱片熱穩(wěn)定性差且不耐高溫的問題。為此,本實(shí)用新型采用的具體技術(shù)方案如下:
一種柔性加熱電路板,其特征在于,所述柔性加熱電路板包括底層聚酰亞胺覆蓋膜、中間康銅加熱片、頂層聚酰亞胺覆蓋膜以及熱敏電阻,所述中間康銅加熱片通過將康銅片壓合到所述底層聚酰亞胺覆蓋膜上并將康銅片蝕刻成所需的發(fā)熱導(dǎo)線及焊盤圖形而形成,所述頂層聚酰亞胺覆蓋膜具有對(duì)應(yīng)于所述焊盤的開口并壓合在所述中間康銅加熱片上,所述焊盤包括接線端子焊盤和熱敏電阻焊盤,所述熱敏電阻貼裝在所述熱敏電阻焊盤上。
進(jìn)一步地,所述柔性加熱電路板還包括底層導(dǎo)熱雙面膠,所述底層導(dǎo)熱雙面膠貼合在所述底層聚酰亞胺覆蓋膜上。
進(jìn)一步地,所述柔性加熱電路板還包括接線端子插座,所述接線端子插座焊接于所述接線端子焊盤。
進(jìn)一步地,所述底層聚酰亞胺覆蓋膜與康銅片的壓合以及中間康銅加熱片與頂層聚酰亞胺覆蓋膜的壓合為高溫壓合,壓合溫度為300℃。
進(jìn)一步地,所述焊盤表面鍍金。
本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案,具有的有益效果是:本實(shí)用新型由于采用康銅和聚酰亞胺覆蓋膜而能夠耐高溫,并且熱穩(wěn)定性高,能夠在100至300℃的高溫下穩(wěn)定工作。
附圖說明
為進(jìn)一步說明各實(shí)施例,本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分,其主要用以說明實(shí)施例,并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制,而類似的組件符號(hào)通常用來表示類似的組件。
圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的柔性加熱線路板的示意圖;
圖2是圖1所示的柔性加熱線路板的分解圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
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