[實用新型]一種柔性加熱電路板

有效

• 申請號: 201821818390.3
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209448972U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 王燕民;袁林輝
• 申請（專利權）人: 瑞華高科技電子工業園（廈門）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05B3/34
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

1.一種柔性加熱電路板，其特征在于，所述柔性加熱電路板包括底層聚酰亞胺覆蓋膜、中間康銅加熱片、頂層聚酰亞胺覆蓋膜以及熱敏電阻，所述中間康銅加熱片通過將康銅片壓合到所述底層聚酰亞胺覆蓋膜上并將康銅片蝕刻成所需的發熱導線及焊盤圖形而形成，所述頂層聚酰亞胺覆蓋膜具有對應于所述焊盤的開口并壓合在所述中間康銅加熱片上，所述焊盤包括接線端子焊盤和熱敏電阻焊盤，所述熱敏電阻貼裝焊接在所述熱敏電阻焊盤上。

2.如權利要求1所述的柔性加熱電路板，其特征在于，所述柔性加熱電路板還包括導熱雙面膠，所述導熱雙面膠貼合在所述底層聚酰亞胺覆蓋膜上。

3.如權利要求1所述的柔性加熱電路板，其特征在于，所述柔性加熱電路板還包括接線端子插座，所述接線端子插座焊接于所述接線端子焊盤。

4.如權利要求1所述的柔性加熱電路板，其特征在于，所述底層聚酰亞胺覆蓋膜與康銅片的壓合以及中間康銅加熱片與頂層聚酰亞胺覆蓋膜的壓合為高溫壓合，壓合溫度為300℃。

5.如權利要求1所述的柔性加熱電路板，其特征在于，所述焊盤表面鍍金。