[實用新型]非隔離升降壓電源電路及非隔離升降壓電源模塊

有效

• 申請號: 201821810861.6
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN209267455U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 劉巖;李元林;黨建波;羅昌海;胡昆霖;陳書鋒;榮元政;陳黎明;劉佳
• 申請（專利權）人: 四川航天神坤科技有限公司
• 主分類號: H02M3/158
• 分類號: H02M3/158
• 代理公司: 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙) 51237
• 代理人: 羅艷

1.一種非隔離升降壓電源電路，其特征在于，包括第一升降壓穩壓器N1和第二升降壓穩壓器N2，所述第一升降壓穩壓器N1和所述第二升降壓穩壓器N2并聯連接，其中，

所述第一升降壓穩壓器N1的SYNCI引腳和所述第二升降壓穩壓器N2的SYNCI引腳電連接；

所述第一升降壓穩壓器N1的SYNCO引腳和所述第二升降壓穩壓器N2的SYNCO引腳電連接；

所述第一升降壓穩壓器N1的EN引腳和所述第二升降壓穩壓器N2的EN引腳電連接后連接電阻R5一端，電阻R5另一端連接電壓輸入端；

所述第一升降壓穩壓器N1的EAIN引腳和所述第二升降壓穩壓器N2的EAIN引腳電連接后連接在電阻R4一端和電阻R8一端的連接電路上，電阻R4另一端連接電壓輸出端，電阻R8另一端接地；

所述第一升降壓穩壓器N1的VS1引腳和VS2引腳之間電連接有電感L1；

所述第二升降壓穩壓器N2的VS1引腳和VS2引腳之間電連接有電感L2。

2.根據權利要求1所述的非隔離升降壓電源電路，其特征在于，所述第一升降壓穩壓器N1和所述第二升降壓穩壓器N2均采用PI3749升降壓穩壓器芯片。

3.根據權利要求1所述的非隔離升降壓電源電路，其特征在于，還包括MCU，所述第一升降壓穩壓器N1的JMON引腳分別電連接MCU的第一ADC引腳和電容C6一端，電容C6另一端接地，所述第二升降壓穩壓器N2的JMON引腳分別電連接MCU的第二ADC引腳和電容C9一端，電容C9另一端接地。

4.根據權利要求1所述的非隔離升降壓電源電路，其特征在于，所述第一升降壓穩壓器N1的TRK引腳和所述第二升降壓穩壓器N2的TRK引腳電連接后連接電容C5一端，電容C5另一端接地。

5.根據權利要求1所述的非隔離升降壓電源電路，其特征在于，還包括與電壓輸出端電連接的軟啟動電路，所述軟啟動電路包括P型MOS管V1和三極管V2，所述電壓輸出端與所述P型MOS管V1的襯底電連接，所述P型MOS管的襯底與柵極之間并聯有電阻R2和電容C4，所述P型MOS管的源極分別連接射頻電壓輸出端和電容C3一端，電容C3另一端接地，所述P型MOS管的柵極通過電阻R8連接到三極管V2的集電極，三極管V2的基集和發射極之間連接有電阻R7，三極管V2的發射極接地，三極管V2的基極通過電阻R6連接到射頻電壓輸出EN信號端。

6.根據權利要求5所述的非隔離升降壓電源電路，其特征在于，所述P型MOS管V1的源極和漏極之間連接有寄生寄生二極管。

7.一種非隔離升降壓電源模塊，其特征在于，包括權利要求1-5中任一項所述的非隔離升降壓電源電路，所述非隔離升降壓電源電路設置在PCB板上。

8.根據權利要求7所述的非隔離升降壓電源模塊，其特征在于，所述PCB板上的第一升降壓穩壓器N1、第二升降壓穩壓器N2、電感L1和電感L2分散布置，所述第一升降壓穩壓器N1、第二升降壓穩壓器N2、電感L1和電感L2的表面加有導熱體填隙。

9.根據權利要求7所述的非隔離升降壓電源模塊，其特征在于，所述PCB板為四層板，所述PCB板的電壓輸入端走線寬度為24mm，所述電壓輸入端走線露銅，且在露銅處加有焊錫。