[實(shí)用新型]一種鍍膜設(shè)備沉積腔室和鍍膜設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821809320.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209555353U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田保峽;聞益;曲士座 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京鉑陽(yáng)頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/24 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/24;C23C14/06;C03C17/22 |
| 代理公司: | 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒸發(fā)源 鍍膜設(shè)備 沉積腔室 玻璃基板表面 底板 本實(shí)用新型 太陽(yáng)能電池 發(fā)電效率 方向設(shè)置 厚度均勻 用電需求 預(yù)設(shè) | ||
1.一種鍍膜設(shè)備沉積腔室,在所述沉積腔室的底板上設(shè)置有金屬蒸發(fā)源和非金屬蒸發(fā)源,其特征在于,在所述底板上沿第一預(yù)設(shè)方向設(shè)置的每排非金屬蒸發(fā)源的個(gè)數(shù)為M個(gè);并且,位于同一排非金屬蒸發(fā)源的首端的P個(gè)非金屬蒸發(fā)源中的相鄰兩個(gè)非金屬蒸發(fā)源之間的間距為第一間距,位于同一排非金屬蒸發(fā)源的末端的M-P個(gè)非金屬蒸發(fā)源中的相鄰兩個(gè)非金屬蒸發(fā)源之間的間距為第二間距;其中,M為大于等于8小于等于15的整數(shù),P為大于等于1小于等于M-1的整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉積腔室,其特征在于,沿所述底板的長(zhǎng)度方向,在所述底板上設(shè)置有多排非金屬蒸發(fā)源,沿所述底板的寬度方向,所述多排非金屬蒸發(fā)源中的首端的P個(gè)非金屬蒸發(fā)源一一對(duì)齊設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的沉積腔室,其特征在于,相鄰兩排非金屬蒸發(fā)源中:
在寬度方向上,位于一排的首端的第P+1個(gè)、第M個(gè)非金屬蒸發(fā)源較另一排的第P+1個(gè)、第M個(gè)非金屬蒸發(fā)源均錯(cuò)位預(yù)設(shè)距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜設(shè)備沉積腔室,其特征在于,在所述底板上設(shè)置一排非金屬蒸發(fā)源,所述一排非金屬蒸發(fā)源的中心的連接線(xiàn)與參考線(xiàn)成35-90度的夾角設(shè)置;其中,所述參考線(xiàn)為所述底板中心線(xiàn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍膜設(shè)備沉積腔室,其特征在于,所述一排非金屬蒸發(fā)源沿所述底板的一個(gè)對(duì)角線(xiàn)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜設(shè)備沉積腔室,其特征在于,在所述沉積腔室的底板上設(shè)置有一排非金屬蒸發(fā)源,所述一排非金屬蒸發(fā)源沿所述底板的長(zhǎng)度方向設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鍍膜設(shè)備沉積腔室,其特征在于,所述一排非金屬蒸發(fā)源設(shè)置在所述底板的寬度方向的中間位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜設(shè)備沉積腔室,其特征在于,所述金屬蒸發(fā)源的中心線(xiàn)與垂直于所述沉積腔室的底板的直線(xiàn)的傾斜角度均為20-45度,
和/或
所述非金屬蒸發(fā)源的中心線(xiàn)與垂直于所述沉積腔室的底板的直線(xiàn)的傾斜角度均為0-60度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的鍍膜設(shè)備沉積腔室,其特征在于,所述非金屬蒸發(fā)源包括Se蒸發(fā)源;或/和
所述金屬蒸發(fā)源包括Cu蒸發(fā)源、In蒸發(fā)源和Ga蒸發(fā)源,所述Cu蒸發(fā)源、In蒸發(fā)源與Ga蒸發(fā)源的總數(shù)量為P對(duì),其中P為大于等于8小于等于15的整數(shù)。
10.一種鍍膜設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的鍍膜設(shè)備沉積腔室。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





