[實用新型]一種從線路板背面發(fā)光的LED線路板模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821805989.3 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN209104151U | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王定鋒;徐文紅 | 申請(專利權(quán))人: | 銅陵國展電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/13 | 分類號: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 244000 安徽省銅陵*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 折彎 線路板 杯口 焊腳 模組 杯口方向 注塑 本實用新型 線路板背面 燈珠 發(fā)光 封裝LED芯片 金屬板沖切 透光材料 杯口處 成翼形 反方向 電鍍 平齊 形焊 背面 兩翼 兩邊 穿過 金屬 伸出 塑料 | ||
本實用新型涉及一種從線路板背面發(fā)光的LED線路板模組,具體而言,將金屬板沖切電鍍后,注塑形成杯,然后兩邊的金屬朝杯口方向折彎,形成和杯口平齊或超出杯口的焊腳,或者朝杯口方向折彎后再折彎形成包裹著杯口塑料的焊腳,或者朝杯口方向折彎后再朝杯口的反方向折彎,形成兩翼形焊腳,或者焊腳在注塑的中間部位已直接伸出成翼形,然后封裝LED芯片制成制成焊腳在杯口處的LED燈珠,將燈珠焊在線路板上制成模組,本實用新型的模組燈珠的光通過線路板上的孔或者是通過透光材料,穿過線路板從線路板的背面發(fā)出。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED及其應(yīng)用領(lǐng)域,具體涉及一種從線路板背面發(fā)光的LED線路板模組。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的LED貼片支架的焊腳都在杯底部,制成的燈珠焊到線路板上后,杯口背向線路板,LED發(fā)光方向背向線路板朝外發(fā)光,但是某些應(yīng)用需要LED燈珠發(fā)光方向朝線路板方向,朝線路板內(nèi)發(fā)光,此時的線路板是透光材料或者鉆有一通光孔,這種應(yīng)用一般是用在鍵盤燈上、或者貼到窗戶玻璃上的燈帶及顯示屏等。
為了滿足以上市場的需求,本實用新型的一種從線路板背面發(fā)光的LED線路板模組,解決了傳統(tǒng)的LED燈不能滿足發(fā)光方向朝線路板方向的問題,本實用新型將LED貼片支架的焊腳都設(shè)置在杯口面,貼緊杯口或者靠近杯口,焊接到線路板上后,LED燈珠發(fā)光方向朝線路板方向。
實用新型內(nèi)容
本實用新型涉及一種從線路板背面發(fā)光的LED線路板模組,具體而言,將金屬板沖切電鍍后,注塑形成杯,然后兩邊的金屬朝杯口方向折彎,形成和杯口平齊或超出杯口的焊腳、或者朝杯口方向折彎后再折彎形成包裹著杯口塑料的焊腳、或者朝杯口方向折彎后再朝杯口的反方向折彎,形成兩翼形焊腳,或者焊腳在注塑的中間部位直接伸出成翼形,然后封裝LED芯片制成制成焊腳在杯口處的LED燈珠,將燈珠焊在線路板上制成模組,本實用新型的模組燈珠的光通過線路板上的孔或者是通過透光材料,穿過線路板從線路板的背面發(fā)出。
根據(jù)本實用新型提供了一種從線路板背面發(fā)光的LED線路板模組,包括:LED燈珠;線路板;其特征在于,LED燈珠焊接到線路板上,LED燈珠的注塑樹脂材料一方面形成杯,另一方面起固定正負極金屬片電路,金屬片電路在杯底的正負極露出用于封裝LED芯片,正負極金屬片電路在杯外已經(jīng)朝杯口方向折彎,形成靠近杯口的焊腳,焊腳包裹住杯口、或者焊腳緊貼杯口側(cè)面和杯口平齊或超出杯口、或者焊腳在杯口處已背向杯口折彎,形成的是翼形焊腳,或者焊腳在注塑的中間部位直接伸出成翼形,制成的LED貼片支架的焊腳都在杯口面,貼緊杯口或者靠近杯口,芯片固定在杯底上的金屬上并和杯底正負極金屬連接導(dǎo)通,杯中有封裝膠水封住芯片;燈腳在杯口處焊到線路板表面上,燈珠發(fā)出的光穿過線路板朝線路板背面發(fā)出,線路板在燈珠發(fā)光處是透光材料或者是有孔用于光穿過。
根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例,所述的一種從線路板背面發(fā)光的LED線路板模組,其特征在于,所述的模組用于制作發(fā)光鍵盤、 LED燈帶、LED燈條、LED顯示屏。
在以下對附圖和具體實施方式的描述中,將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。
附圖說明
通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書,本實用新型的特征、目的和優(yōu)點將變得更加顯而易見,對附圖的簡要說明如下。
圖1為一種焊腳在杯口面的LED支架的平面示意圖。
圖2為焊腳緊貼杯口側(cè)面和杯口平齊的LED支架的截面示意圖。
圖3為焊腳可折彎包裹住杯口的LED支架的截面示意圖。
圖4為焊腳在杯口處已背向杯口折彎,形成翼形焊腳的LED支架的截面示意圖。
圖5為焊腳在注塑的中間部位直接伸出的LED支架的截面示意圖。
圖6為在焊腳緊貼杯口側(cè)面和杯口平齊的LED支架上封裝LED芯片后的截面示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





