[實用新型]一種從線路板背面發光的LED線路板模組

有效

• 申請號: 201821805989.3
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN209104151U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 銅陵國展電子有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種從線路板背面發光的LED線路板模組，包括：

LED燈珠；

線路板；

其特征在于，LED燈珠焊接到線路板上，LED燈珠的注塑樹脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正負極金屬片電路，金屬片電路在杯底的正負極露出用于封裝LED芯片，正負極金屬片電路在杯外已經朝杯口方向折彎，形成靠近杯口的焊腳，焊腳包裹住杯口、或者焊腳緊貼杯口側面和杯口平齊或超出杯口、或者焊腳在杯口處已背向杯口折彎，形成的是翼形焊腳，或者焊腳在注塑的中間部位已直接伸出成翼形，制成的LED貼片支架的焊腳都在杯口面，貼緊杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金屬上并和杯底正負極金屬連接導通，杯中有封裝膠水封住芯片，燈腳在杯口處焊到線路板表面上，燈珠發出的光穿過線路板朝線路板背面發出，線路板在燈珠發光處是透光材料或者是有孔用于光穿過。

2.根據權利要求1所述的一種從線路板背面發光的LED線路板模組，其特征在于，所述的模組用于制作發光鍵盤、LED燈帶、LED燈條、LED顯示屏。

3.根據權利要求1所述的一種從線路板背面發光的LED線路板模組，其特征在于，所述LED的焊腳數的量是大于等于2小于等于10。