[實用新型]分區熱盤加熱器

有效

• 申請號: 201821796558.5
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN208861949U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 徐宏林
• 申請（專利權）人: 上海宏端精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本實用新型實施例公開了一種分區熱盤加熱器。該加熱器包括：放置盤、蓋體和加熱盤；所述放置盤固定于所述加熱盤的上側，所述放置盤用于放置半導體片；所述蓋體蓋合于所述加熱盤的下側；所述加熱盤的下側包括：第一加熱區、第二加熱區和第三加熱區；每個加熱區由多個凸臺圍繞形成多個凹槽，每個加熱區的鎧裝加熱管盤設在多個凹槽中，且每個加熱區的鎧裝加熱管分別外接電源，因此本實用新型設計的分區熱盤加熱器可以實現分別對各個分區進行加熱。

技術領域

本實用新型涉及半導體熱加工領域，尤其涉及一種分區加熱器。

背景技術

目前，在硅片等半導體進一步加工的工藝中，例如，硅片襯底的加熱處理和硅片涂膠后的烘焙工藝中都需要用到熱盤式加熱器，是通過硅片與熱盤的表面接觸而進行熱加工工藝。

現有技術中，常見的熱盤加熱器一般為一組加熱管構成的加熱區，或者多組加熱管在熱盤表面均勻分布而構成多組加熱區，無論是一組加熱區或者均勻分布的多組加熱區每個區的加熱溫度是相同的。當工藝需要分區加熱時目前技術中的熱盤加熱器無法完成，因此，需要設計一種熱盤加熱器解決目前存在的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種分區熱盤加熱器，可以對熱盤加熱器的各個分區分別進行加熱。

本實用新型實施例提供一種分區熱盤加熱器，用于加熱半導體片，包括：放置盤、蓋體和加熱盤；

所述放置盤固定于所述加熱盤的上側，所述放置盤用于放置半導體片；

所述蓋體蓋合于所述加熱盤的下側；

所述加熱盤的下側包括：第一加熱區、第二加熱區和第三加熱區；

所述第一加熱區包括：第一鎧裝加熱管、第一凸臺、第二凸臺、第三凸臺、第四凸臺和第一導線；

所述第一凸臺和所述第二凸臺形成第一凹槽，所述第二凸臺與所述第三凸臺形成第二凹槽，所述第三凸臺與所述第四凸臺形成第三凹槽，且所述第一凹槽和所述第二凹槽相連通，所述第二凹槽和所述第三凹槽相連通；

所述第一鎧裝加熱管盤設在所述第一凹槽中、所述第二凹槽中和所述第三凹槽中；

所述第一鎧裝加熱管的一端與所述第一導線的一端連接，所述第一導線的另一端外接電源；

所述第二加熱區包括：第二鎧裝加熱管、第五凸臺、第六凸臺、第七凸臺和第二導線；

所述第四凸臺和所述第五凸臺形成第四凹槽，所述第五凸臺和所述第六凸臺形成第五凹槽，所述第六凸臺和所述第七凸臺形成第六凹槽，且所述第四凹槽和所述第五凹槽相連通，所述第五凹槽和所述第六凹槽相連通；

所述第二鎧裝加熱管盤設在所述第四凹槽中、所述第五凹槽中和所述第六凹槽中；

所述第二鎧裝加熱管的一端與所述第二導線的一端連接，所述第二導線的另一端外接電源；

所述第三加熱區包括：第三鎧裝加熱管和第三導線；

所述第七凸臺與所述加熱盤的外壁形成第七凹槽；

所述第三鎧裝加熱管盤設在所述第七凹槽中；

所述第三鎧裝加熱管的一端與所述第三導線的一端連接，所述第三導線的另一端外接電源。

在一種可行的方案中，所述第一凸臺、所述第二凸臺、所述第三凸臺、所述第四凸臺、所述第五凸臺、所述第六凸臺和所述第七凸臺由內到外且同心設置。

每個凸臺同心設置，形成形狀規則且均勻分布的凹槽，使盤設于凹槽中的鎧裝加熱管分布均勻，從而使得待加熱的半導體片受熱均勻。

在一種可行的方案中，分區熱盤加熱器，還包括：第一凸塊、第二凸塊、第三凸塊和第四凸塊；