[實用新型]分區熱盤加熱器有效
| 申請號: | 201821796558.5 | 申請日: | 2018-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN208861949U | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 徐宏林 | 申請(專利權)人: | 上海宏端精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海市嘉華律師事務所 31285 | 代理人: | 黃琮;傅云 |
| 地址: | 201608 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱器 加熱盤 放置盤 加熱區 分區 熱盤 本實用新型 加熱管 鎧裝 第二加熱區 第三加熱區 第一加熱區 半導體片 蓋體蓋合 外接電源 蓋體 凸臺 加熱 | ||
1.一種分區熱盤加熱器,用于加熱半導體片,其特征在于,包括:放置盤、蓋體和加熱盤;
所述放置盤固定于所述加熱盤的上側,所述放置盤用于放置半導體片;
所述蓋體蓋合于所述加熱盤的下側;
所述加熱盤的下側包括:第一加熱區、第二加熱區和第三加熱區;
所述第一加熱區包括:第一鎧裝加熱管、第一凸臺、第二凸臺、第三凸臺、第四凸臺和第一導線;
所述第一凸臺和所述第二凸臺形成第一凹槽,所述第二凸臺與所述第三凸臺形成第二凹槽,所述第三凸臺與所述第四凸臺形成第三凹槽,且所述第一凹槽和所述第二凹槽相連通,所述第二凹槽和所述第三凹槽相連通;
所述第一鎧裝加熱管盤設在所述第一凹槽中、所述第二凹槽中和所述第三凹槽中;
所述第一鎧裝加熱管的一端與所述第一導線的一端連接,所述第一導線的另一端外接電源;
所述第二加熱區包括:第二鎧裝加熱管、第五凸臺、第六凸臺、第七凸臺和第二導線;
所述第四凸臺和所述第五凸臺形成第四凹槽,所述第五凸臺和所述第六凸臺形成第五凹槽,所述第六凸臺和所述第七凸臺形成第六凹槽,且所述第四凹槽和所述第五凹槽相連通,所述第五凹槽和所述第六凹槽相連通;
所述第二鎧裝加熱管盤設在所述第四凹槽中、所述第五凹槽中和所述第六凹槽中;
所述第二鎧裝加熱管的一端與所述第二導線的一端連接,所述第二導線的另一端外接電源;
所述第三加熱區包括:第三鎧裝加熱管和第三導線;
所述第七凸臺與所述加熱盤的外壁形成第七凹槽;
所述第三鎧裝加熱管盤設在所述第七凹槽中;
所述第三鎧裝加熱管的一端與所述第三導線的一端連接,所述第三導線的另一端外接電源。
2.根據權利要求1所述的分區熱盤加熱器,其特征在于,所述第一凸臺、所述第二凸臺、所述第三凸臺、所述第四凸臺、所述第五凸臺、所述第六凸臺和所述第七凸臺由內到外且同心設置。
3.根據權利要求1所述的分區熱盤加熱器,其特征在于,還包括:第一凸塊、第二凸塊、第三凸塊和第四凸塊;
所述第一凸塊設于所述第一凸臺上側,所述第二凸塊設于所述第二凸臺上側,所述第三凸塊設于所述第四凸臺上側,所述第四凸塊設于所述第六凸臺上側;
所述蓋體設有第一鏤空槽、第二鏤空槽、第三鏤空槽和第四鏤空槽;
所述第一凸塊、所述第二凸塊、所述第三凸塊和所述第四凸塊分別從所述第一鏤空槽、所述第二鏤空槽、所述第三鏤空槽和所述第四鏤空槽暴露在所述蓋體之外。
4.根據權利要求3所述的分區熱盤加熱器,其特征在于,還包括:套筒;
所述套筒一端設于所述加熱盤的下側且位于所述第四凸臺、所述第五凸臺和所述第六凸臺上;
所述蓋體上設有通孔,所述套筒的另一端穿過所述通孔暴露于所述蓋體之外;
所述第一導線的另一端、所述第二導線的另一端和所述第三導線的另一端分別穿過所述套筒外接電源。
5.根據權利要求4所述的分區熱盤加熱器,其特征在于,所述第一凸塊、所述第二凸塊和所述第三凸塊均為C字形;
所述第一凸塊設于所述第二凸塊內側,所述第二凸塊設于所述第三凸塊內側;
所述第一凸塊、所述第二凸塊和所述第三凸塊同心且開口朝向同一方向;
所述第四凸塊包括:第一C字形凸塊和對稱設置的第二C字形凸塊,所述第一C字形凸塊和所述第二C字形凸塊設于所述第三凸塊外側;
所述第一鏤空槽、所述第二鏤空槽、所述第三鏤空槽和所述第四鏤空槽的形狀分別與所述第一凸塊、所述第二凸塊、所述第三凸塊和所述第四凸塊的形狀適配。
6.根據權利要求4所述的分區熱盤加熱器,其特征在于,還包括:第一熱電偶、第二熱電偶和第三熱電偶;
所述第一凸臺設有第一測量孔,所述第三凸臺設有第二測量孔,所述第七凸臺設有第三測量孔;
所述第一熱電偶的熱端設于所述第一測量孔中,所述第一熱電偶的冷端穿過所述套筒用于外接電源;
所述第二熱電偶的熱端設于所述第二測量孔中,所述第二熱電偶的冷端穿過所述套筒用于外接電源;
所述第三熱電偶的熱端設于所述第三測量孔中,所述第三熱電偶的冷端穿過所述套筒用于外接電源。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海宏端精密機械有限公司,未經上海宏端精密機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821796558.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





