[實用新型]一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置

有效

• 申請號: 201821794614.1
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN208722852U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 劉洋
• 申請（專利權）人: 劉洋
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 周丹

本實用新型公開了一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，包括底座，底座的一端安裝放置架，放置架上開有放置槽，放置槽兩側內壁均安裝定位塊，放置槽內卡接芯片封蓋，定位塊上放置芯片的引腳，放置架一端鉸接蓋板，蓋板上開有固定槽，固定槽卡接芯片基板上，固定槽兩側開有引腳槽，引腳槽卡接在芯片的引腳上，定位塊兩端的放置架外壁上開有開蓋槽，底座另一端安裝安裝箱，安裝箱和開蓋槽間安裝開蓋機構。將芯片封蓋卡入放置槽內，芯片引腳支撐在定位塊上，芯片封蓋與基板夾縫正對開蓋槽，合上蓋板，芯片基板卡入固定槽內，芯片引腳卡入引腳槽內，吸盤吸附芯片，將芯片固定，開蓋機構通過開蓋槽卡入芯片封蓋與基板夾縫，將芯片封蓋打開。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體為一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置。

背景技術

芯片是精密的電子器件為了保證其運行狀態的穩定,其電路表面都會有封裝殼體。很多時候如檢測或測試芯片的性能以及分析芯片失效故障分析時都需要對芯片進行去封裝，簡稱開蓋，現有的開蓋方式主要有兩種，第一種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線，第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝，第二種方法需要人工用小刀卡入芯片基板與封蓋間的縫隙從而將封蓋掀開，開蓋時芯片較難固定，容易劃傷手指，為此我們提出一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置用于解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，包括底座，所述底座的一端固定安裝放置架，所述放置架上開有放置槽，所述放置槽兩側內壁均安裝定位塊，所述放置槽內滑動卡接芯片的封蓋，所述定位塊上放置芯片的引腳，所述放置架一端鉸接蓋板，所述蓋板上開有固定槽，所述固定槽卡接芯片的基板上，所述固定槽兩側開有引腳槽，所述引腳槽滑動卡接在芯片的引腳上，所述定位塊兩端的放置架外壁上開有開蓋槽，所述底座另一端固定安裝安裝箱，所述安裝箱和開蓋槽之間安裝有開蓋機構。

優選的，所述蓋板和放置架之間安裝相配合的卡扣，所述固定槽底部的蓋板內安裝吸盤，所述吸盤連接有抽氣泵。

優選的，所述定位塊兩端外壁均固定安裝卡塊，所述放置槽內壁上開有卡槽，所述卡塊滑動卡接在卡槽內。

優選的，所述放置槽遠離安裝箱的一端底部開有出料孔，所述放置槽底部為傾斜結構，所述出料孔位于放置槽底部最低端。

優選的，所述開蓋機構包括螺柱，所述安裝箱兩側壁間轉動套接螺柱，所述螺柱遠離放置架的一端貫穿安裝箱外壁并固定安裝手輪，所述螺柱上通過螺紋結構轉動套接滑板，所述滑板滑動卡接在安裝箱內，所述安裝箱靠近放置架的一端側壁開有導向槽，所述導向槽內滑動卡接頂針，所述頂針的一端固定連接滑板外壁，所述頂針另一端滑動卡接開蓋槽。

優選的，所述導向槽與開蓋槽相平齊，所述頂針靠近開蓋槽的一端底面為傾斜結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：芯片放入放置槽后，芯片引腳位于定位塊上，使得芯片封蓋與基板夾縫正對開蓋槽，便于開蓋，且定位塊通過卡塊安裝在卡槽處，從而便于更換不同高度的定位塊，使得不同尺寸的芯片的封蓋與基板夾縫均正對開蓋槽；蓋板上開有固定槽和引腳槽，合上蓋板，此時芯片基板卡入固定槽內，芯片引腳卡入引腳槽內，吸盤吸附芯片，從而將芯片固定，避免開蓋時芯片產生移動而損傷內部元件；頂針沿開蓋槽擠入芯片的封蓋與基板夾縫處，頂針靠近開蓋槽的一端底面為傾斜結構，則芯片的封蓋沿頂針斜面向外移動，最終與芯片基板分離，達到開蓋目的；頂針沿芯片引腳兩側且平行引腳前進，開蓋過程中不會損傷芯片內部主板及引腳。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型俯視剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型放置架處主視剖面結構示意圖。