[實用新型]一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置

有效

• 申請號: 201821794614.1
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN208722852U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 劉洋
• 申請（專利權）人: 劉洋
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 周丹

1.一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一端固定安裝放置架(2)，所述放置架(2)上開有放置槽(4)，所述放置槽(4)兩側內壁均安裝定位塊(3)，所述放置槽(4)內滑動卡接芯片(13)的封蓋，所述定位塊(3)上放置芯片(13)的引腳，所述放置架(2)一端鉸接蓋板(5)，所述蓋板(5)上開有固定槽(6)，所述固定槽(6)卡接芯片(13)的基板上，所述固定槽(6)兩側開有引腳槽(7)，所述引腳槽(7)滑動卡接在芯片(13)的引腳上，所述定位塊(3)兩端的放置架(2)外壁上開有開蓋槽(10)，所述底座(1)另一端固定安裝安裝箱(8)，所述安裝箱(8)和開蓋槽(10)之間安裝有開蓋機構(9)。

2.根據權利要求1所述的一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，其特征在于：所述蓋板(5)和放置架(2)之間安裝相配合的卡扣(11)，所述固定槽(6)底部的蓋板(5)內安裝吸盤(12)，所述吸盤(12)連接有抽氣泵。

3.根據權利要求1所述的一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，其特征在于：所述定位塊(3)兩端外壁均固定安裝卡塊(15)，所述放置槽(4)內壁上開有卡槽(14)，所述卡塊(15)滑動卡接在卡槽(14)內。

4.根據權利要求1所述的一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，其特征在于：所述放置槽(4)遠離安裝箱(8)的一端底部開有出料孔(16)，所述放置槽(4)底部為傾斜結構，所述出料孔(16)位于放置槽(4)底部最低端。

5.根據權利要求1所述的一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，其特征在于：所述開蓋機構(9)包括螺柱(93)，所述安裝箱(8)兩側壁間轉動套接螺柱(93)，所述螺柱(93)遠離放置架(2)的一端貫穿安裝箱(8)外壁并固定安裝手輪(94)，所述螺柱(93)上通過螺紋結構轉動套接滑板(92)，所述滑板(92)滑動卡接在安裝箱(8)內，所述安裝箱(8)靠近放置架(2)的一端側壁開有導向槽(91)，所述導向槽(91)內滑動卡接頂針(95)，所述頂針(95)的一端固定連接滑板(92)外壁，所述頂針(95)另一端滑動卡接開蓋槽(10)。

6.根據權利要求5所述的一種封裝芯片的開蓋去封裝裝置，其特征在于：所述導向槽(91)與開蓋槽(10)相平齊，所述頂針(95)靠近開蓋槽(10)的一端底面為傾斜結構。