[實用新型]一種散熱效果好的FPGA芯片

有效

• 申請號: 201821790784.2
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN208753302U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 張平華;嚴文鴛
• 申請（專利權）人: 湖南信息職業技術學院
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 長沙心智力知識產權代理事務所(普通合伙) 43233
• 代理人: 謝如意

本實用新型公開了一種散熱效果好的FPGA芯片，包括PCB基板，所述PCB基板的頂部的中央焊接有芯片本體，所述芯片本體的外側涂覆有導熱硅膠脂層，所述導熱硅膠脂層的頂部粘接有軟性硅膠導熱片，所述軟性硅膠導熱片的頂部對稱焊接有卡夾，所述卡夾內卡接有連接片，所述連接片的頂部焊接有散熱片，所述散熱片的底部與軟性硅膠導熱片的頂部相互接觸，所述散熱片的頂部開設有導流槽，所述軟性硅膠導熱片的四角處均開設有導流孔，所述PCB基板的內腔對稱設置有線束套，所述線束套的內腔插接有導熱絲。該散熱效果好的FPGA芯片，通過設置散熱效果優異的機構，能夠及時的對芯片本體發出的熱量進行迅速導出，防止芯片本體內的熱量聚集過量導致其發熱。

技術領域

本實用新型涉及通信芯片技術領域，具體為一種散熱效果好的FPGA芯片。

背景技術

FPGA(Field－ProgrammableGateArray)，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。

目前現有的電路芯片，由于集成化越來越高，因此其散熱性能，一直成為制約芯片發展的一大弊端，散熱效果不好，很容易導致芯片發燙，不能連續工作。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種散熱效果好的FPGA芯片，解決了現有芯片散熱效果差的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種散熱效果好的FPGA芯片，包括PCB基板，所述PCB基板的頂部的中央焊接有芯片本體，所述芯片本體的外側涂覆有導熱硅膠脂層，所述導熱硅膠脂層的頂部粘接有軟性硅膠導熱片，所述軟性硅膠導熱片的頂部對稱焊接有卡夾，所述卡夾內卡接有連接片，所述連接片的頂部焊接有散熱片，所述散熱片的底部與軟性硅膠導熱片的頂部相互接觸，所述散熱片的頂部開設有導流槽，所述軟性硅膠導熱片的四角處均開設有導流孔，所述PCB基板的內腔對稱設置有線束套，所述線束套的內腔插接有導熱絲，所述導熱絲遠離線束套的一端與位于PCB基板內腔的散熱板的一側相互連接，所述散熱板遠離導熱絲的一側等距離焊接有金屬塊，所述金屬塊遠離散熱板的一側焊接有散熱金屬片。

優選的，所述散熱片的內腔開設有散熱腔，所述散熱腔的底部嵌接有鋁箔片，所述散熱腔的頂部嵌接有石墨片。

優選的，所述PCB基板的四角處均開設有環形槽，所述環形槽內開設有散熱通孔。

優選的，所述導熱硅膠脂層與芯片本體的外側無縫連接，所述導熱硅膠脂層的厚度為1-1.5毫米。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種散熱效果好的FPGA芯片。具備以下有益效果：

該散熱效果好的FPGA芯片，通過設置散熱效果優異的機構，能夠及時的對芯片本體發出的熱量進行迅速導出，防止芯片本體內的熱量聚集過量導致其發熱，首先通過導熱硅膠脂層將芯片本體散發的熱量吸收，然后通過硅膠導熱片進行熱量導出，導出的熱量迅速通過散熱片進行散發，散熱片首先將熱量通過鋁箔片傳導至散熱腔內，繼而通過石墨片將熱量吸收，并通過導流槽進行散發，另一方面，通過導熱絲也可以進行熱傳導，繼而通過散熱板進行熱傳導，最終通過散熱金屬片將熱量散發至芯片PCB基板的外部。

附圖說明

圖1為本實用新型結構半剖示意圖；

圖2為本實用新型散熱片結構示意圖；

圖3為本實用新型散熱片結構剖視圖；

圖4為本實用新型散熱板結構放大圖。