[實用新型]一種散熱效果好的FPGA芯片有效
| 申請號： | 201821790784.2 | 申請日： | 2018-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN208753302U | 公開（公告）日： | 2019-04-16 |
| 發明（設計）人： | 張平華;嚴文鴛 | 申請（專利權）人： | 湖南信息職業技術學院 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 長沙心智力知識產權代理事務所(普通合伙) 43233 | 代理人： | 謝如意 |
| 地址： | 410200 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性硅膠 散熱效果 導熱片 芯片本體 散熱片 導熱硅膠 連接片 卡夾 內腔 脂層 焊接 本實用新型 對稱焊接 對稱設置 熱量聚集 導流槽 導流孔 導熱絲 四角處 插接 導出 內卡 束套 涂覆 線束 粘接 發熱 過量 體內 芯片 | ||
1.一種散熱效果好的FPGA芯片，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的頂部的中央焊接有芯片本體(2)，所述芯片本體(2)的外側涂覆有導熱硅膠脂層(3)，所述導熱硅膠脂層(3)的頂部粘接有軟性硅膠導熱片(4)，所述軟性硅膠導熱片(4)的頂部對稱焊接有卡夾(5)，所述卡夾(5)內卡接有連接片(6)，所述連接片(6)的頂部焊接有散熱片(7)，所述散熱片(7)的底部與軟性硅膠導熱片(4)的頂部相互接觸，所述散熱片(7)的頂部開設有導流槽(8)，所述軟性硅膠導熱片(4)的四角處均開設有導流孔(9)，所述PCB基板(1)的內腔對稱設置有線束套(10)，所述線束套(10)的內腔插接有導熱絲(11)，所述導熱絲(11)遠離線束套(10)的一端與位于PCB基板(1)內腔的散熱板(12)的一側相互連接，所述散熱板(12)遠離導熱絲(11)的一側等距離焊接有金屬塊(13)，所述金屬塊(13)遠離散熱板(12)的一側焊接有散熱金屬片(14)。
2.根據權利要求1所述的一種散熱效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述散熱片(7)的內腔開設有散熱腔(72)，所述散熱腔(72)的底部嵌接有鋁箔片(71)，所述散熱腔(72)的頂部嵌接有石墨片(73)。
3.根據權利要求1所述的一種散熱效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述PCB基板(1)的四角處均開設有環形槽(15)，所述環形槽(15)內開設有散熱通孔(16)。
4.根據權利要求1所述的一種散熱效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述導熱硅膠脂層(3)與芯片本體(2)的外側無縫連接，所述導熱硅膠脂層(3)的厚度為1-1.5毫米。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖南信息職業技術學院，未經湖南信息職業技術學院許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821790784.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
