[實用新型]一種硅片自分片傳送定位系統

有效

• 申請號: 201821788014.4
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN209097769U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 萬喜增;嚴云;黃笑容;鄭六奎
• 申請（專利權）人: 浙江中晶新材料研究有限公司
• 主分類號: B65G59/06
• 分類號: B65G59/06;B65G43/08
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 韓燕燕

本實用新型提供一種硅片自分片傳送定位系統，包括安裝架、上料提升機構、分片機構、傳輸機構及自定心機構，上料提升機構設置于安裝架上，上料提升機構用于帶動內部堆疊放置有若干硅片的片盒向上移動；分片機構設置于所述上料提升機構的后側；傳輸機構設置于所述分片機構的后方；自定心機構設置于傳輸機構一端的上方；通過設置上料提升機構并在硅片承載臺上形成硅片堆疊區，若干硅片自然堆疊在硅片堆疊區內并自下而上進行移動至分片機構下方，分片機構與硅片進行接觸實現硅片的自動分片，同時由傳輸機構逐一連續式傳輸至自定心處實現自定心，解決了現有技術中采用手工放片的方式，工作效率較低，在人力和物力上浪費大的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及單晶硅片生產技術領域，尤其涉及一種硅片自分片傳送定位系統。

背景技術

單晶硅片作為一種很好的導電材料，可以廣泛地應用在半導體、太陽能電池等技術領域。單晶硅片的加工工藝后期一般需要進行倒角、研磨、腐蝕、拋光和清洗等步驟，其中倒角指將切割成的晶片銳利邊修整成圓弧形，防止晶片邊緣破裂及晶格缺陷產生，因此是非常重要的一個工藝步驟。

然而現有技術中的單晶硅片倒角機，操作起來比較復雜，一次一般只能加工一個工件，需要頻繁地裝夾工件，加工效率很低；另外，加工過程中無法實現一個加工效果的觀測，加工前刀具定位的效果也不能令人滿意，導致單晶硅片的倒角處理往往不能達到期望的精度。

中國專利CN201310066885.0描述了一種多功能硅片倒角機，在機架上設置有硅片承載機構、磨削機構和加載機構。硅片承載機構包括一個低速主軸，低速主軸上同軸設置有一個靠模和一個硅片吸盤。磨削機構包括擺臂，擺臂一端設置有一個砂輪驅動軸，砂輪驅動軸的軸向延長線上設置有一個滾輪，滾輪徑向平面平行于砂輪的徑向平面、靠模的徑向平面、硅片吸盤的徑向平面和擺臂的擺動平面，滾輪通過一個滾輪軸設置在一個滾輪支架上，滾輪支架與擺臂相對固定，滾輪與靠模相切，砂輪與硅片吸盤相鄰，加載機構包括連接在擺臂上的加力機構。本實用新型利用滾輪檢測靠模周向軌跡，并通過滾輪支架和擺臂調整砂輪位置，使砂輪與硅片的磨削軌跡與靠模的周向軌跡一致，實現了方型或準方形等硅片的倒角加工。

上述機構存在許多不足，如在進行硅片放片時采用手工放片的方式，工作效率較低，在人力和物力上浪費大。

實用新型內容

本實用新型的針對現有技術的不足提供一種硅片自分片傳送定位系統，通過設置上料提升機構并在硅片承載臺上形成硅片堆疊區，若干硅片自然堆疊在硅片堆疊區內并自下而上進行移動至分片機構下方，分片機構與硅片進行接觸實現硅片的自動分片，同時由傳輸機構逐一連續式傳輸至自定心處，由自定心機構實現自定心，為硅片后續生產實現多臺設備有序進行相應加工做準備，節省后續倒角加工前的自調心步驟，提高了硅片加工的自動化程度和生產效率，解決了現有技術中采用手工放片的方式，工作效率較低，在人力和物力上浪費大的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種硅片自分片傳送定位系統，包括安裝架，還包括：

上料提升機構，所述上料提升機構設置于所述安裝架上，該上料提升機構用于帶動內部堆疊放置有若干硅片的片盒向上移動；

分片機構，所述分片機構設置于所述上料提升機構的后側；

傳輸機構，所述傳輸機構設置于所述分片機構的后方，位于片盒最上方的硅片經分片機構通過接觸摩擦傳動方式將其自動傳送至傳輸機構上；以及

自定心機構，所述自定心機構設置于所述傳輸機構一端的上方，硅片由傳輸機構以滾動傳送方式將其轉移至自定心機構處實現該硅片的自定心調整、定位。

作為改進，所述上料提升機構包括固定安裝于設備機架上的硅片升降模組及滑動設置于所述硅片升降模組上的上料支架，所述片盒安裝于所述上料支架上，所述片盒下方設置有光敏傳感器，所述光敏傳感器的上方設置有硅片堆疊區。