[實用新型]一種柔性基材取下系統有效
| 申請號: | 201821784182.6 | 申請日: | 2018-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN208767272U | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 陳廣飛;劉大剛;李性照 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性基材 固定件 溫控 驅動結構 邊緣區域 取下系統 角刀 取下 本實用新型 分離單元 換熱單元 硬質基板 驅動 完全分離 移動 換熱 載臺 | ||
本實用新型公開了一種柔性基材取下系統,涉及柔性基材取下技術領域,可將柔性基材從硬質基板上取下分離。該柔性基材取下系統包括:載臺,換熱單元,換熱單元用于與溫控膠進行換熱,以降低溫控膠的粘性;起角單元,起角單元包括起角刀和與起角刀連接的第一驅動結構,第一驅動結構用于驅動起角刀移動至柔性基材的邊緣區域與溫控膠之間,以使柔性基材的邊緣區域與溫控膠分離;分離單元,分離單元包括固定件和與固定件連接的第二驅動結構,固定件用于與柔性基材的邊緣區域固定,第二驅動結構用于驅動固定件移動,以使固定件帶動柔性基材與溫控膠完全分離。本實用新型用于將柔性基材從硬質基板上取下分離。
技術領域
本實用新型涉及柔性基材取下技術領域,尤其涉及一種柔性基材取下系統。
背景技術
柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管)或柔性觸摸屏(Touch)等行業會用到柔性基材,柔性基材具有柔韌性、延展性等特點,直接在柔性基材上進行工藝制作存在非常多的技術難題,如柔性基材在不同設備之間的傳送問題。為了克服柔韌性、延展性問題,通常將柔性基材通過溫控膠粘附在硬質基板上,完成工藝制程后,再將柔性基材從硬質基板上取下分離。然而,如何將柔性基材從硬質基板上取下分離是一個亟待解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的實施例提供一種柔性基材取下系統,可將柔性基材從硬質基板上取下分離。
為達到上述目的,本實用新型的實施例采用如下技術方案:
一種柔性基材取下系統,包括:載臺,所述載臺用于承載上表面通過溫控膠粘附有柔性基材的基板;換熱單元,所述換熱單元用于與所述溫控膠進行換熱,以降低所述溫控膠的粘性;起角單元,所述起角單元包括起角刀和與所述起角刀連接的第一驅動結構,所述第一驅動結構用于驅動所述起角刀移動至所述柔性基材的邊緣區域與所述溫控膠之間,以使所述柔性基材的所述邊緣區域與所述溫控膠分離;分離單元,所述分離單元包括固定件和與所述固定件連接的第二驅動結構,所述固定件用于與所述柔性基材的所述邊緣區域固定,所述第二驅動結構用于驅動所述固定件移動,以使所述固定件帶動所述柔性基材與所述溫控膠完全分離。
可選的,所述換熱單元用于對所述溫控膠進行降溫,所述柔性基材取下系統還包括防結露單元,所述防結露單元包括:密閉腔室,所述載臺位于所述密閉腔室內;濕度傳感器,所述濕度傳感器用于實時檢測所述密閉腔室內的空氣濕度;抽濕機,所述抽濕機與所述濕度傳感器連接,當所述濕度傳感器檢測到所述密閉腔室內的空氣濕度大于閾值時,所述抽濕機對所述密閉腔室進行抽濕。
可選的,所述密閉腔室包括由隔板隔開的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室與所述抽濕機的出風口連通,所述第二腔室與所述抽濕機的入風口連通,所述隔板上設有通孔,所述通孔內安裝有空氣過濾器,所述載臺位于所述第二腔室內。
可選的,還包括保護膜貼附單元,所述保護膜貼附單元用于為所述柔性基材的所述邊緣區域貼附保護膜,所述保護膜的強度大于所述柔性基材的強度,所述保護膜與所述柔性基材的熱膨脹系數相等。
可選的,所述保護膜貼附單元包括真空腔體,所述真空腔體的底壁上設有多個與所述真空腔體內的真空環境連通的吸附孔,所述吸附孔用于吸附所述保護膜,所述真空腔體內設有第一滾輪,所述第一滾輪可在所述真空腔體的底壁上滾動以擠壓所述真空腔體的底壁,使所述真空腔體的底壁上與所述第一滾輪接觸的位置向下變形。
可選的,沿所述柔性基材的所述邊緣區域的長度方向,所述起角刀的尺寸小于所述邊緣區域的尺寸;所述第一驅動結構包括寬度方向驅動結構和長度方向驅動結構,所述寬度方向驅動結構用于驅動所述起角刀沿所述柔性基材的所述邊緣區域的寬度方向移動,以使所述起角刀移動至所述柔性基材的所述邊緣區域與所述溫控膠之間,所述長度方向驅動結構用于驅動所述起角刀沿所述柔性基材的所述邊緣區域的長度方向移動,以使所述柔性基材的所述邊緣區域與所述溫控膠分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





