[實用新型]一種扇出型晶圓級封裝芯片

有效

• 申請號: 201821783521.9
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN209389032U
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 趙偉;齊耀威
• 申請（專利權）人: 京微齊力(北京)科技有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11309
• 代理人: 陳霽

本實用新型涉及扇出型晶圓級封裝芯片，所述芯片包括：重組晶圓包括FPGA芯片和與其配置的Flash芯片；塑封層用于通過封裝材料對重組晶圓的外表面進行封裝；重布線層用于通過重布線制程，將重組晶圓的IO接口連接到塑封層外面的焊盤上。本實用新型通過扇出型晶圓級封裝技術，將FPGA芯片和與其配置的Flash芯片合封在一起，然后通過塑封和重布線，最終生成的封裝成品芯片達到了厚度小于0.6mm的要求，同時解決了FPGA芯片外掛Flash芯片的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種扇出型晶圓級封裝芯片。

背景技術

FPGA(Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列)，是一種硬件可編程邏輯芯片，廣泛應用于通訊、工業、醫療、金融等設備以及航空航天等高可靠性要求領域，對于生產制造效率提升、大數據運算以及國防安全提供了重要貢獻，因此近年來，國家在FPGA芯片研發和生產方面投入了巨大的精力，以解決FPGA芯片的自主可控問題。

與一般的可編程器件(如：CPU、MCU等)類似，FPGA芯片在啟動時需要從外接的配置芯片讀取配置信息后才可正常工作，因此，需要在系統中配備一顆存儲器芯片，一般以SPINOR Flash，即串行接口閃存芯片為主。對于系統板面積較大的產品來說，電路板上有足夠的空間來擺放存儲芯片，但由于近年來電子產品體積在不斷縮小，且對芯片的厚度要求越來越高，因此在很多應用，特別是便攜式設備(如手機、平板電腦等)中，如何減小芯片面積和厚度已經成為了制約產品提升的主要瓶頸。

在顯示控制領域中，手機內用于柔性電路板上的芯片，對厚度要求極高：一般的電子產品要求芯片厚度在1mm左右，而手機內柔性電路板對芯片厚度的要求是小于0.6mm。對于芯片封裝來講，目前只有WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級封裝)才可達到此要求。對于FPGA類產品而言，如何解決啟動配置芯片的合封，并同時達到低于0.5毫米的厚度要求，成為了FPGA產品能否進入手機顯示控制領域的關鍵瓶頸。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提出了一種扇出型晶圓級封裝芯片。

本實用新型提供了一種扇出型晶圓級封裝芯片，包括：重組晶圓，包括FPGA芯片和與其配置的Flash芯片；塑封層，用于通過封裝材料對所述重組晶圓的外表面進行封裝；重布線層，用于通過重布線制程，將所述重組晶圓的IO接口連接到所述塑封層外面的焊盤上。

優選地，在所述重布線前，先對所述重組晶圓含有IO接口的下表面涂布薄膜；在所述重布線后，對所述重布線層進行第二次涂布薄膜。

本實用新型通過扇出型晶圓級封裝技術，將FPGA芯片和與其配置的Flash芯片合封在一起，然后通過塑封和重布線，最終生成的封裝成品芯片達到了厚度小于0.6mm的要求，同時解決了FPGA芯片外掛Flash芯片的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種扇出型晶圓級封裝芯片的結構框圖；

圖2為本實用新型實施例提供的扇出型晶圓級封裝流程示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的技術方案以及優點表達的更清楚，下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

圖1為本實用新型實施例提供的一種扇出型晶圓級封裝芯片的結構框圖。如圖1示意了一種扇出型晶圓級封裝芯片，其包括：重組晶圓10、塑封層20和重布線層30。

重組晶圓10，包括FPGA芯片和與其配置的Flash芯片。