[實(shí)用新型]一種扇出型晶圓級(jí)封裝芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821783521.9
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209389032U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙偉;齊耀威
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京微齊力(北京)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/18
• 分類號(hào): H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京億騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11309
• 代理人: 陳霽

1.一種扇出型晶圓級(jí)封裝芯片，其特征在于，包括：

重組晶圓，包括FPGA芯片和與其配置的Flash芯片；

塑封層，用于通過(guò)封裝材料對(duì)所述重組晶圓的外表面進(jìn)行封裝；

重布線層，用于通過(guò)重布線制程，將所述重組晶圓的IO接口連接到所述塑封層外面的焊盤上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝芯片，其特征在于，在所述重布線前，先對(duì)所述重組晶圓含有IO接口的下表面涂布薄膜；在所述重布線后，對(duì)所述重布線層進(jìn)行第二次涂布薄膜。