[實用新型]PCB板組件、控制器和制冷設備

有效

• 申請號: 201821775208.0
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN209330463U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 王慧鋒;劉錦晨;任新杰
• 申請（專利權）人: 廣東美芝制冷設備有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本實用新型公開一種PCB板組件、控制器和制冷設備。PCB板組件包括：多個功率器件；PCB板，所述PCB板具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面具有器件區和插件區，所述插件區適于安裝電路插件，多個所述功率器件彼此間隔開地設在所述器件區，所述PCB板的與至少一個所述功率器件對應的位置處設有散熱孔，所述散熱孔從所述第一表面貫穿至所述第二表面；絕緣導熱墊片，所述絕緣導熱墊片設于所述第二表面；散熱器，所述散熱器設在所述絕緣導熱墊片的遠離所述PCB板的一側表面上，所述散熱器的與所述插件區對應的位置處設有避讓槽。根據本實用新型的PCB板組件，散熱效果好。

技術領域

本實用新型涉及制冷技術領域，尤其是涉及一種PCB板組件、控制器和制冷設備。

背景技術

采用功率器件標貼的電路中，由于開通、關斷和正常導通時均會產生電功率損耗，進而轉換為熱量，若熱量不能及時輸出，一方面會導致器件的損壞，另一方面會增加PCB板的表面溫度，引起線路層灼燒等現象。

相關技術中，TOP247功率器件通過鐵封面散熱，雖然能起到較好的散熱效果，但需要手工操作，生產繁瑣，效率低。

采用D2PAK封裝的功率器件通過底面貼裝方式散熱，這種結構在生產過程中需要經過二次貼片，過回流焊爐，同時過波峰焊需要過錫載具，散熱器為了與插件引腳間隔開需要增加定高的羅馬柱。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種PCB板組件，散熱效果好。

本實用新型還提出一種控制器，該控制器包括上述的PCB板組件。

本實用新型還提出一種制冷設備，制冷設備包括上述的控制器。

根據本實用新型實施例的PCB板組件，包括：多個功率器件；PCB板，所述PCB板具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面具有器件區和插件區，所述插件區適于安裝電路插件，多個所述功率器件彼此間隔開地設在所述器件區，所述PCB板的與至少一個所述功率器件對應的位置處設有散熱孔，所述散熱孔從所述第一表面貫穿至所述第二表面；絕緣導熱墊片，所述絕緣導熱墊片設于所述第二表面；散熱器，所述散熱器設在所述絕緣導熱墊片的遠離所述PCB板的一側表面上，所述散熱器的與所述插件區對應的位置處設有避讓槽。

根據本實用新型實施例的PCB板組件，通過使得PCB板的與至少一個功率器件對應的位置處設散熱孔，并使得散熱孔從第一表面貫穿至第二表面，從而功率器件工作時的熱量，可通過散熱孔傳遞至絕緣導熱墊片、并進一步傳遞至散熱器，從而提高了散熱效果，而且由于將功率器件設在遠離絕緣導熱墊片的第一表面，方便了PCB板組件的生產加工，有利于提高加工效率，同時加工時無需二次貼片、過回流焊爐和過錫載具。此外，通過在散熱器的與插件區對應的位置處設置避讓引腳的避讓槽，從而避免因引腳與散熱器接觸而產生短路，提高了PCB板組件的安全性，同時避免了羅馬柱的設置。

根據本實用新型的一些實施例，所述散熱孔的孔徑為d，d滿足：0.2mm≤d≤0.4mm。

根據本實用新型的一些實施例，所述散熱器為鋁合金件。

根據本實用新型的一些實施例，任意相鄰的兩個所述功率器件之間的距離為L，L≥7mm。

根據本實用新型的一些實施例，所述PCB板的與每個所述功率器件對應的位置處均設有散熱孔。

根據本實用新型的一些實施例，在平行于所述第一表面的平面m內，所述電路插件的引腳在所述平面m內的投影位于所述避讓槽的內壁在所述平面m內的投影內，所述電路插件的引腳在所述平面m內的投影與所述避讓槽的內壁在所述平面m內的投影之間的最小距離為s，所述s滿足：s≥2mm。

根據本實用新型的一些實施例，所述PCB板、所述絕緣導熱墊片和所述散熱器通過緊固件連接。