[實用新型]PCB板組件、控制器和制冷設備有效
| 申請號: | 201821775208.0 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN209330463U | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發明(設計)人: | 王慧鋒;劉錦晨;任新杰 | 申請(專利權)人: | 廣東美芝制冷設備有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張潤 |
| 地址: | 528333 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 第二表面 第一表面 功率器件 絕緣導熱 插件 墊片 本實用新型 制冷設備 控制器 器件區 散熱孔 位置處 電路插件 散熱效果 避讓槽 貫穿 | ||
1.一種PCB板組件,其特征在于,包括:
多個功率器件;
PCB板,所述PCB板具有相對的第一表面和第二表面,所述第一表面具有器件區和插件區,所述插件區適于安裝電路插件,多個所述功率器件彼此間隔開地設在所述器件區,所述PCB板的與至少一個所述功率器件對應的位置處設有散熱孔,所述散熱孔從所述第一表面貫穿至所述第二表面;
絕緣導熱墊片,所述絕緣導熱墊片設于所述第二表面;
散熱器,所述散熱器設在所述絕緣導熱墊片的遠離所述PCB板的一側表面上,所述散熱器的與所述插件區對應的位置處設有避讓槽。
2.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,所述散熱孔的孔徑為d,d滿足:0.2mm≤d≤0.4mm。
3.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,所述散熱器為鋁合金件。
4.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,任意相鄰的兩個所述功率器件之間的距離為L,L≥7mm。
5.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,所述PCB板的與每個所述功率器件對應的位置處均設有散熱孔。
6.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,在平行于所述第一表面的平面m內,所述電路插件的引腳在所述平面m內的投影位于所述避讓槽的內壁在所述平面m內的投影內,所述電路插件的引腳在所述平面m內的投影與所述避讓槽的內壁在所述平面m內的投影之間的最小距離為s,所述s滿足:s≥2mm。
7.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,所述PCB板、所述絕緣導熱墊片和所述散熱器通過緊固件連接。
8.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,所述散熱器的朝向所述絕緣導熱墊片的一側表面形成為平面。
9.根據權利要求1所述的PCB板組件,其特征在于,所述散熱器包括:散熱片和多個翅片,所述散熱片設在所述絕緣導熱墊片的遠離所述PCB板的一側表面上,所述多個翅片設在所述散熱片的遠離所述絕緣導熱墊片的一側表面上且間隔開設置。
10.一種控制器,其特征在于,包括根據權利要求1-9中任一項所述的PCB板組件。
11.一種制冷設備,其特征在于,包括根據權利要求10所述的控制器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東美芝制冷設備有限公司,未經廣東美芝制冷設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821775208.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種防碰損的散熱新型電路基板
- 下一篇:一種單面雙層熱電分離銅基板





