[實用新型]帶鎖緊結構的半圓鍵

有效

• 申請號: 201821769560.3
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN209212822U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 林大森
• 申請（專利權）人: 瑞安市威孚標準件有限公司
• 主分類號: F16D1/10
• 分類號: F16D1/10
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 薛輝

本實用新型公開了帶鎖緊結構的半圓鍵，包括與軸鍵槽配合的鍵下半部和與孔鍵槽配合的鍵上半部，其特征在于：鍵上半部的兩端至少有一端設有延伸部，該延伸部的頂面與鍵上半部的頂面在同一平面，該延伸部的兩側面與鍵上半部的兩側面在同一平面，該延伸部的底面高于鍵上半部與鍵下半部的分界面；鍵上半部的厚度大于鍵下半部的厚度，鍵上半部與孔鍵槽過渡配合，鍵下半部與軸鍵槽間隙配合，鍵下半部的兩側面在中央位置設有沖壓凹點，沖壓凸點的四周形成環狀凸起，環形狀起的高度加鍵下半部的厚度大于軸鍵槽的寬度。本實用新型可實現更好傳動效果，并裝配方便。

技術領域

本實用新型涉及一種鍵產品，具體涉及一種半圓鍵。

背景技術

半圓鍵是鍵的一種，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，俗稱月牙鍵，尤其適用帶錐度軸與輪轂聯結。半圓鍵靠側面傳遞轉矩，鍵上半部與孔鍵槽配合，鍵下半部與軸鍵槽配合，當孔鍵槽的長度較長時，半圓鍵上半部對孔鍵槽的傳動作用力會過于集中，影響傳動效果；另外，軸鍵槽一般較深，對軸的削弱較大，由于軸鍵槽較深，軸鍵槽的底部在軸進行熱處理后易產生變形，所以當半圓鍵與軸鍵槽為過渡配合關系進行裝配時，經常會發生半圓鍵的下半部與軸鍵槽底部的過盈大導致裝配困難或無法裝配的情況。

發明內容

鑒于目前公知技術存在的問題，本實用新型要解決的技術問題是在于提供一種可實現更好傳動效果，并裝配方便的帶鎖緊結構半圓鍵。

本實用新型是通過以下技術方案實施的：

帶鎖緊結構的半圓鍵，包括與軸鍵槽配合的鍵下半部和與孔鍵槽配合的鍵上半部，其特征在于：鍵上半部的兩端至少有一端設有延伸部，該延伸部的頂面與鍵上半部的頂面在同一平面，該延伸部的兩側面與鍵上半部的兩側面在同一平面，該延伸部的底面高于鍵上半部與鍵下半部的分界面。

鍵上半部的厚度大于鍵下半部的厚度，鍵上半部與孔鍵槽過渡配合，鍵下半部與軸鍵槽間隙配合，鍵下半部的兩側面在中央位置設有沖壓凹點，沖壓凸點的四周形成環狀凸起，環形狀起的高度加鍵下半部的厚度大于軸鍵槽的寬度。

上述技術方案的半圓鍵，第一，鍵上半部具有延伸部以增加其長度，使鍵上半部與孔鍵槽之間的接觸面積大，分散過于集中的鍵上半部對孔鍵槽的傳動作用力，實現更好傳動效果，特別適用長度較長的孔鍵槽。第二，鍵下半部與軸鍵槽間隙配合，避免鍵下半部由于軸鍵槽底部變形導致半圓鍵裝配困難或無法裝配的問題出現，保證裝配方便；另外，在鍵下半部兩側面設置環狀凸起，環狀凸起在半圓鍵裝入軸鍵槽內時會產生變形，使裝配后的半圓鍵在軸鍵槽內被鎖緊而防止晃動，從而保證半圓鍵與軸鍵槽之間形成良好配合，達到平穩傳動的技術效果。

附圖說明

本實用新型有如下附圖：

圖1為本實用新型的立體結構圖，

圖2為圖1的正面方向視圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本實用新型具體實施例的有關細節和工作原理：

如圖所示，本實用新型的帶鎖緊結構的半圓鍵，包括與軸鍵槽配合的鍵下半部2和與孔鍵槽配合的鍵上半部1，鍵上半部1的一端設有延伸部3，該延伸部3的頂面與鍵上半部1的頂面在同一平面，該延伸部3的兩側面與鍵上半部1的兩側面在同一平面，該延伸部3的底面B高于鍵上半部1與鍵下半部2的分界面A，以使在裝配時的半圓鍵在軸鍵槽中能繞槽底面弧曲率中心擺動，保證裝配方便；鍵上半部1的厚度大于鍵下半部2的厚度，鍵上半部1與孔鍵槽過渡配合，鍵下半部2與軸鍵槽間隙配合，鍵下半部2的兩側面在中央位置設有沖壓凹點4，沖壓凸點4在進行沖壓后會在其四周形成環狀凸起5，環形狀起5的高度加鍵下半部2的厚度大于軸鍵槽的寬度。