[實用新型]帶鎖緊結構的半圓鍵有效
| 申請號： | 201821769560.3 | 申請日： | 2018-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN209212822U | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 林大森 | 申請（專利權）人： | 瑞安市威孚標準件有限公司 |
| 主分類號： | F16D1/10 | 分類號： | F16D1/10 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人： | 薛輝 |
| 地址： | 325204 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上半部 下半部 延伸部 兩側面 軸鍵槽 本實用新型 鎖緊結構 半圓鍵 沖壓 頂面 傳動效果 過渡配合 環狀凸起 間隙配合 鍵槽配合 裝配方便 分界面 環形狀 凹點 底面 加鍵 鍵槽 凸點 配合 | ||
【權利要求書】：
1.帶鎖緊結構的半圓鍵，包括與軸鍵槽配合的鍵下半部和與孔鍵槽配合的鍵上半部，其特征在于：鍵上半部的兩端至少有一端設有延伸部，該延伸部的頂面與鍵上半部的頂面在同一平面，該延伸部的兩側面與鍵上半部的兩側面在同一平面，該延伸部的底面高于鍵上半部與鍵下半部的分界面。
2.如權利要求1所述的帶鎖緊結構的半圓鍵，其特征在于：鍵上半部的厚度大于鍵下半部的厚度，鍵上半部與孔鍵槽過渡配合，鍵下半部與軸鍵槽間隙配合，鍵下半部的兩側面在中央位置設有沖壓凹點，沖壓凸點的四周形成環狀凸起，環形狀起的高度加鍵下半部的厚度大于軸鍵槽的寬度。
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