[實用新型]一種真空吸筆有效
| 申請號: | 201821768321.6 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN208819856U | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 孫超;任紅州 | 申請(專利權)人: | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 劉翔 |
| 地址: | 201306 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 真空吸筆 通氣孔 吸氣槽 硅片 氣流通道 軟膜 擠壓 本實用新型 密封連接 氣體通道 生產效率 吸盤真空 向內凹陷 真空氣源 半真空 吸盤孔 單手 排出 吸附 移取 生產成本 | ||
本實用新型提供了一種真空吸筆,用于吸放硅片,包括手持部和吸盤,所述吸盤密封連接于所述手持部的一個端面上,所述吸盤為軟膜材質,所述吸盤遠離所述手持部的表面向內凹陷形成一吸氣槽,所述吸盤上開設有一與吸氣槽相連通的氣流通道,所述手持部上開設有一通氣孔,所述手持部的內部開設有一連通所述通氣孔和所述氣流通道的氣體通道。硅片通過真空吸筆被吸附于吸盤上,軟膜材質的吸盤受擠壓,吸盤孔內空氣排出而形成真空或半真空狀態,通過擠壓吸盤的吸氣槽和松放通氣孔來控制吸盤真空,從而達到移取硅片的目的,實現了真空吸筆的小型化,使得作業員可以單手進行操作,提高了生產效率且使用簡單方便,不需要額外的真空氣源,降低了生產成本。
技術領域
本實用新型屬于半導體制造設備領域,具體涉及一種真空吸筆。
背景技術
圖1,是現有技術中的一種真空吸筆的結構示意圖,請參考圖1,目前在硅片的拋光工藝制造過程中使用的真空吸筆,其包括氣體通道管部1以及與氣體通道管部1的一端相連的吸盤2,氣體通道管部1的另一端連接真空氣源3,氣體通道管部1包括一手持部4,所述手持部4上設置有一用于阻斷真空的按鈕5。
在硅片進行雙面拋光時,需要將硅片放入游星輪的卡槽內。由于在機臺上片和下片時使用的真空氣源設備較大,需要在拋光設備旁邊追加真空氣源3,且由于真空氣源3的位置固定不變,限制了導致作業員的操作區域,對生產效率造成影響。
此外,作業員在使用時需要注意手持部4不能接觸硅片,操作費事費力而且可能對硅片造成損傷,降低了生產良率和生產效率。
實用新型內容
本實用新型的目的之一在于提供一種真空吸筆,以解決現有技術中的真空吸筆導致的生產效率低的問題。
本實用新型的另一目的在于提高拋光工藝制造過程中硅片的生產良率。
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種真空吸筆,用于吸放硅片,包括手持部和吸盤,所述吸盤密封連接于所述手持部的一個端面上,所述吸盤為軟膜材質,所述吸盤遠離所述手持部的表面向內凹陷形成一吸氣槽,所述吸盤上開設有一與吸氣槽相連通的氣流通道,所述手持部上開設有一通氣孔,所述手持部的內部開設有一連通所述通氣孔和所述氣流通道的氣體通道。
優選地,所述手持部的材質為非金屬材質。
優選地,所述手持部的材質為PVC材質。
優選地,所述手持部沿垂直于其長度方向的截面形狀為圓形或橢圓形。
優選地,所述吸盤的材質為防靜電且不掛塵的軟膜材質。
優選地,所述吸盤的材質為硅膠材質。
優選地,所述吸盤的形狀為片狀或喇叭狀。
優選地,所述通氣孔位于所述手持部的側壁上。
優選地,所述通氣孔位于所述手持部的另一個端面上。
優選地,所述氣流通道的中心線與所述氣體通道的中心線共線。
與現有技術相比,本實用新型提供了一種真空吸筆,用于吸放硅片,包括手持部和吸盤,所述吸盤密封連接于所述手持部的一個端面上,所述吸盤為軟膜材質,所述吸盤遠離所述手持部的表面向內凹陷形成一吸氣槽,所述吸盤上開設有一與吸氣槽相連通的氣流通道,所述手持部上開設有一通氣孔,所述手持部的內部開設有一連通所述通氣孔和所述氣流通道的氣體通道。硅片通過真空吸筆被吸附于吸盤上,軟膜材質的吸盤受擠壓,吸盤孔內空氣排出而形成真空或半真空狀態,通過擠壓吸盤的吸氣槽和松放通氣孔來控制吸盤真空,從而達到移取硅片的目的,實現了真空吸筆的小型化,使得作業員可以單手進行操作,提高了生產效率且使用簡單方便,不需要額外的真空氣源,降低了生產成本。
進一步,所述手持部的材質為非金屬材質,避免對硅片造成污染,提高了拋光工藝制造過程中硅片的生產良率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





