[實用新型]一種真空吸筆有效
| 申請號: | 201821768321.6 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN208819856U | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 孫超;任紅州 | 申請(專利權)人: | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 劉翔 |
| 地址: | 201306 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 真空吸筆 通氣孔 吸氣槽 硅片 氣流通道 軟膜 擠壓 本實用新型 密封連接 氣體通道 生產效率 吸盤真空 向內凹陷 真空氣源 半真空 吸盤孔 單手 排出 吸附 移取 生產成本 | ||
1.一種真空吸筆,用于吸放硅片,其特征在于,包括手持部和吸盤,所述吸盤密封連接于所述手持部的一個端面上,所述吸盤為軟膜材質,所述吸盤遠離所述手持部的表面向內凹陷形成一吸氣槽,所述吸盤上開設有一與吸氣槽相連通的氣流通道,所述手持部上開設有一通氣孔,所述手持部的內部開設有一連通所述通氣孔和所述氣流通道的氣體通道。
2.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述手持部的材質為非金屬材質。
3.如權利要求2所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述手持部的材質為PVC材質。
4.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述手持部沿垂直于其長度方向的截面形狀為圓形或橢圓形。
5.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述吸盤的材質為防靜電且不掛塵的軟膜材質。
6.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述吸盤的材質為硅膠材質。
7.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述吸盤的形狀為片狀或喇叭狀。
8.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述通氣孔位于所述手持部的側壁上。
9.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述通氣孔位于所述手持部的另一個端面上。
10.如權利要求1所述的一種真空吸筆,其特征在于,所述氣流通道的中心線與所述氣體通道的中心線共線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





