[實(shí)用新型]超低熱阻導(dǎo)熱硅脂

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821765295.1
• 申請(qǐng)日: 2018-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN209065823U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉琴;柴建功;劉誠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市歐普特工業(yè)材料有限公司
• 主分類號(hào): C09K5/14
• 分類號(hào): C09K5/14
• 代理公司: 深圳市港灣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44258
• 代理人: 微嘉

本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，且公開了超低熱阻導(dǎo)熱硅脂，包括封存套，所述封存套的外部套接有外套殼，所述封存套的內(nèi)部開設(shè)有填充腔，所述填充腔的內(nèi)部填充有散熱膏，所述填充腔的內(nèi)腔頂部和底部均固定安裝有數(shù)量為五個(gè)的擴(kuò)散件，所述擴(kuò)散件由擴(kuò)散桿、擴(kuò)散板和擴(kuò)散孔組成，所述填充腔的內(nèi)腔頂部和底部均固定安裝有數(shù)量為五個(gè)的擴(kuò)散桿，所述擴(kuò)散桿的左右兩側(cè)均固定安裝有數(shù)量為兩個(gè)的擴(kuò)散板。該超低熱阻導(dǎo)熱硅脂，通過設(shè)置在填充腔上的擴(kuò)散件和散熱盤上的散熱通孔，使得導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能得到了充分的利用，且免去了導(dǎo)熱硅脂不成形不方便使用在部分散熱環(huán)境中的煩惱，方便了使用者的使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種超低熱阻導(dǎo)熱硅脂。

背景技術(shù)

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱和導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管和CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器和儀表等的電氣性能的穩(wěn)定，導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。

傳統(tǒng)的超低熱阻導(dǎo)熱硅脂呈膏狀，超低熱阻導(dǎo)熱硅脂本身是不成形的，這樣使得超低熱阻導(dǎo)熱硅脂的適用范圍受到了一定的限制，在部分需要散熱的環(huán)境下，使用者希望超低熱阻導(dǎo)熱硅脂可以在保持其本身導(dǎo)熱性能的前提下可以有固定的形態(tài)，而傳統(tǒng)的超低熱阻導(dǎo)熱硅脂不能滿足使用者的需求，使用者對(duì)此頗為煩惱，故而提出一種超低熱阻導(dǎo)熱硅脂。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了超低熱阻導(dǎo)熱硅脂，具備導(dǎo)熱效果好且有固定的形態(tài)等優(yōu)點(diǎn)，解決了傳統(tǒng)的超低熱阻導(dǎo)熱硅脂呈膏狀，超低熱阻導(dǎo)熱硅脂本身是不成形的，這樣使得超低熱阻導(dǎo)熱硅脂的適用范圍受到了一定的限制，在部分需要散熱的環(huán)境下，使用者希望超低熱阻導(dǎo)熱硅脂可以在保持其本身導(dǎo)熱性能的前提下可以有固定的形態(tài)，而傳統(tǒng)的超低熱阻導(dǎo)熱硅脂不能滿足使用者的需求，使用者對(duì)此頗為煩惱的問題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述導(dǎo)熱效果好且有固定的形態(tài)的目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：超低熱阻導(dǎo)熱硅脂，包括封存套，所述封存套的外部套接有外套殼，所述封存套的內(nèi)部開設(shè)有填充腔，所述填充腔的內(nèi)部填充有散熱膏，所述填充腔的內(nèi)腔頂部和底部均固定安裝有數(shù)量為五個(gè)的擴(kuò)散件，所述擴(kuò)散件由擴(kuò)散桿、擴(kuò)散板和擴(kuò)散孔組成，所述填充腔的內(nèi)腔頂部和底部均固定安裝有數(shù)量為五個(gè)的擴(kuò)散桿，所述擴(kuò)散桿的左右兩側(cè)均固定安裝有數(shù)量為兩個(gè)的擴(kuò)散板，所述擴(kuò)散板的正面開設(shè)有數(shù)量為三個(gè)的擴(kuò)散孔，所述外套殼的底部固定安裝有安裝片，所述外套殼的頂部固定安裝有散熱盤，所述散熱盤的正面開設(shè)有數(shù)量不少于十個(gè)的散熱通孔，所述散熱盤的頂部固定安裝有起伏墊。

優(yōu)選的，所述散熱通孔的直徑為一毫米，所述散熱通孔呈等距離分布在散熱盤上，所述散熱盤為銅鋁合金。

優(yōu)選的，所述散熱膏為超低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，所述封存套為聚苯硫醚，所述封存套的厚度為三毫米。

優(yōu)選的，所述擴(kuò)散桿和擴(kuò)散板均為銅銀合金，所述擴(kuò)散板的厚度為零點(diǎn)一毫米，所述擴(kuò)散孔呈等距離分布在擴(kuò)散板上。

優(yōu)選的，所述起伏墊的表面采用增阻設(shè)計(jì)，所述起伏墊為硅膠，所述起伏墊的厚度的零點(diǎn)六毫米。

優(yōu)選的，所述安裝片為石墨烯，所述安裝片的底部噴涂有粘膠，所述安裝片的厚度為一毫米。

有益效果

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了超低熱阻導(dǎo)熱硅脂，具備以下有益效果：