[實用新型]超低熱阻導熱硅脂

有效

• 申請號: 201821765295.1
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN209065823U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 劉琴;柴建功;劉誠
• 申請（專利權）人: 深圳市歐普特工業材料有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14
• 代理公司: 深圳市港灣知識產權代理有限公司 44258
• 代理人: 微嘉

1.超低熱阻導熱硅脂，包括封存套(1)，其特征在于：所述封存套(1)的外部套接有外套殼(2)，所述封存套(1)的內部開設有填充腔(4)，所述填充腔(4)的內部填充有散熱膏(5)，所述填充腔(4)的內腔頂部和底部均固定安裝有數量為五個的擴散件(6)，所述擴散件(6)由擴散桿(7)、擴散板(8)和擴散孔(9)組成，所述填充腔(4)的內腔頂部和底部均固定安裝有數量為五個的擴散桿(7)，所述擴散桿(7)的左右兩側均固定安裝有數量為兩個的擴散板(8)，所述擴散板(8)的正面開設有數量為三個的擴散孔(9)，所述外套殼(2)的底部固定安裝有安裝片(10)，所述外套殼(2)的頂部固定安裝有散熱盤(11)，所述散熱盤(11)的正面開設有數量不少于十個的散熱通孔(12)，所述散熱盤(11)的頂部固定安裝有起伏墊(3)。

2.根據權利要求1所述的超低熱阻導熱硅脂，其特征在于：所述散熱通孔(12)的直徑為一毫米，所述散熱通孔(12)呈等距離分布在散熱盤(11)上，所述散熱盤(11)為銅鋁合金。

3.根據權利要求1所述的超低熱阻導熱硅脂，其特征在于：所述散熱膏(5)為超低熱阻的導熱硅脂，所述封存套(1)為聚苯硫醚，所述封存套(1)的厚度為三毫米。

4.根據權利要求1所述的超低熱阻導熱硅脂，其特征在于：所述擴散桿(7)和擴散板(8)均為銅銀合金，所述擴散板(8)的厚度為零點一毫米，所述擴散孔(9)呈等距離分布在擴散板(8)上。

5.根據權利要求1所述的超低熱阻導熱硅脂，其特征在于：所述起伏墊(3)的表面采用增阻設計，所述起伏墊(3)為硅膠，所述起伏墊(3)的厚度的零點六毫米。

6.根據權利要求1所述的超低熱阻導熱硅脂，其特征在于：所述安裝片(10)為石墨烯，所述安裝片(10)的底部噴涂有粘膠，所述安裝片(10)的厚度為一毫米。