[實用新型]封裝堆疊結構

有效

• 申請號: 201821764520.X
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN208861978U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 黃海榮;邵滋人
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

1.一種封裝堆疊結構，其特征在于，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一儲存芯片、第二儲存芯片、控制芯片和空間墊片；

所述第一芯片通過第一粘片膜疊設在所述基板的上表面，并通過多根第一金線與所述基板電性連接；

所述控制芯片通過第二粘片膜疊設在所述基板的上表面，且與所述第一芯片平行設置，所述控制芯片通過多根第二金線與所述基板電性連接；

所述空間墊片通過第三粘片膜疊設在所述控制芯片的上表面，且所述空間墊片的上表面與所述第一芯片的上表面位于同一水平面；

所述第一儲存芯片通過第四粘片膜和第五粘片膜分別疊設在所述第一芯片和所述空間墊片的上表面，并通過多根第三金線與所述基板電性連接；

所述第二儲存芯片通過第六粘片膜疊設在所述第一儲存芯片的上表面，并通過多根第四金線與所述基板電性連接；

所述第二芯片通過第七粘片膜疊設在所述第二儲存芯片的上表面，并通過多根第五金線與所述基板電性連接。

2.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述第一芯片與所述第一儲存芯片之間形成兩個對稱的第一臺階；

所述第一臺階處分別設有多個第一金線連接點；

所述多根第一金線的一端分別與各所述第一金線連接點連接，另一端與所述基板連接，使所述第一芯片與所述基板電性連接。

3.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述空間墊片與所述控制芯片之間形成兩個相互對稱的第二臺階；

所述兩個第二臺階處分別設有多個第二金線連接點；

所述多根第二金線的一端分別與各所述第二金線連接點連接，另一端與所述基板連接，使所述控制芯片與所述基板電性連接。

4.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述第二儲存芯片與所述第一儲存芯片之間形成第三臺階；

所述第三臺階處設有多個第三金線連接點；

所述多根第三金線的一端分別與各所述第三金線連接點連接，另一端與所述基板連接，使所述第一儲存芯片與所述基板電性連接。

5.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述第二芯片與所述第二儲存芯片之間形成第四臺階；

所述第四臺階處設有多個第四金線連接點；

所述多根第四金線的一端分別與各所述第四金線連接點連接，另一端與所述基板連接，使所述第二儲存芯片與所述基板電性連接。

6.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述第二芯片的兩端邊緣均設有多個第五金線連接點；

所述多根第五金線的一端分別與各所述第五金線連接點連接，另一端與所述基板連接，使所述第二芯片與所述基板電性連接。

7.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述第一粘片膜、所述第二粘片膜、所述第三粘片膜、所述第四粘片膜、所述第五粘片膜、所述第六粘片膜和所述第七粘片膜均為DAF膜。

8.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片在所述基板上的投影完全重疊。

9.根據權利要求1所述的封裝堆疊結構，其特征在于，所述第一儲存芯片和所述第二儲存芯片在所述基板上的投影面積大小相同。