[實用新型]便攜式無損藍膜芯片剝離機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821762799.8
• 申請日: 2018-10-27
• 公開（公告）號: CN208835025U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王波;章俊鋒;陳步尤;張曉紅
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市良澤精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;B32B38/10
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

本申請屬于芯片組裝的精密機械領(lǐng)域，涉及一種應(yīng)用于芯片貼片組裝機上的精密機械結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于將芯片從藍膜上剝離的便攜式無損藍膜芯片剝離機構(gòu),包括底座，所述底座上設(shè)有固定支架，所述固定支架內(nèi)設(shè)有固定于底座上的芯片剝離驅(qū)動機構(gòu)，所述固定支架的上表面設(shè)有固定于固定支架上的頂針芯座，所述頂針芯座的上部可拆卸的安裝有由所述芯片剝離驅(qū)動機構(gòu)帶動沿固定支架上下移動的頂針執(zhí)行機構(gòu)，所述頂針執(zhí)行機構(gòu)內(nèi)設(shè)有可從其內(nèi)伸出用于使藍膜上的芯片與藍膜完成剝離的頂針。本申請的便攜式無損藍膜芯片剝離機構(gòu)，頂起過程快捷、可靠，特別適合于工作時頻繁更換不同規(guī)格藍膜芯片的場合。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本申請屬于芯片組裝的精密機械領(lǐng)域，涉及一種應(yīng)用于芯片貼片組裝機上的精密機械結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于將芯片從藍膜上剝離的便攜式無損藍膜芯片剝離機構(gòu)。

【背景技術(shù)】

藍膜芯片剝離機構(gòu)是應(yīng)用在貼片組裝機上的關(guān)鍵部件，用來完成芯片從藍膜上的剝離工作，與設(shè)備的芯片拾取機械手相配合完成從藍膜上拾取芯片的過程。

傳統(tǒng)的藍膜剝離方式由于其結(jié)構(gòu)組成原因，存在如下缺點：1、針對不同規(guī)格芯片更換頂針不方便；2、頂針頂起高度和頂起力不易調(diào)整，容易導(dǎo)致芯片破損。

【發(fā)明內(nèi)容】

為解決現(xiàn)有技術(shù)的藍膜芯片剝離機構(gòu)存在針對不同規(guī)格芯片更換頂針不方便的問題，本申請的目的在于提供一種便攜式無損藍膜芯片剝離機構(gòu)，頂起過程快捷、可靠，特別適合于工作時頻繁更換不同規(guī)格藍膜芯片的場合。

本申請為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案：

便攜式無損藍膜芯片剝離機構(gòu)，包括底座，所述底座上設(shè)有固定支架，所述固定支架內(nèi)設(shè)有固定于底座上的芯片剝離驅(qū)動機構(gòu)，所述固定支架的上表面設(shè)有固定于固定支架上的頂針芯座，所述頂針芯座的上部可拆卸的安裝有由所述芯片剝離驅(qū)動機構(gòu)帶動沿固定支架上下移動的頂針執(zhí)行機構(gòu)，所述頂針執(zhí)行機構(gòu)內(nèi)設(shè)有可從其內(nèi)伸出用于使藍膜上的芯片與藍膜完成剝離的頂針。

所述芯片剝離驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)于固定支架內(nèi)的音圈電機，所述音圈電機包括固定于底座上的音圈電機定子和固定于音圈電機定子上的音圈電機動子，所述音圈電機動子與所述頂針芯座之間設(shè)有與音圈電機動子固定連接的縱向移動塊，所述縱向移動塊外側(cè)通過導(dǎo)軌與安裝于底座上的讀數(shù)頭固定件相連，所述縱向移動塊的外側(cè)還安裝有光柵尺，所述讀數(shù)頭固定件上設(shè)有光柵讀數(shù)頭。

所述頂針執(zhí)行機構(gòu)包括頂針帽座和設(shè)于頂針帽座上的頂針帽，所述頂針帽座內(nèi)設(shè)有固定于頂針芯座上的頂針固定座，所述頂針固定于所述頂針固定座上并可從頂針帽頂部伸出孔伸出，所述縱向移動塊上設(shè)有與頂針帽的頂針伸出孔連通用于外接真空氣路的接頭，所述接頭通過頂針帽頂部伸出孔吸附藍膜并在音圈電機的作用下帶動頂針帽座下降使頂針伸出頂針帽的上表面。

所述縱向移動塊上設(shè)有兩個大銷釘和一通孔銷釘，且兩個大銷釘和一通孔銷釘透過所述頂針芯座的周孔伸出，所述頂針芯座的中部設(shè)有一磁體、和沿所述磁體外周設(shè)置的三個小銷釘，所述頂針帽座上還設(shè)有三個與頂針芯座上的磁體配合吸附的小磁體，所述頂針帽座通過大銷釘、通孔銷釘以及小磁體磁力吸附于縱向移動塊，所述頂針固定座通過磁體吸附及小銷釘定位安裝于頂針芯座。

所述頂針帽座上對應(yīng)所述通孔銷釘?shù)奈恢迷O(shè)有貫穿頂針帽座上下兩側(cè)的貫通孔，所述通孔銷釘通過所述貫通孔與頂針帽頂部伸出孔連通。

所述頂針帽座內(nèi)位于所述頂針固定座的上部設(shè)有用于導(dǎo)向頂針的頂針導(dǎo)向板，所述頂針導(dǎo)向板包括頂針上導(dǎo)向板和頂針下導(dǎo)向板，所述頂針上導(dǎo)向板通過螺釘固定于頂針帽座的外表面，所述頂針下導(dǎo)向板通過螺釘固定于頂針帽座的內(nèi)頂面。

所述底座包括移動底板和固定底板，所述移動底板安裝于一可橫向或豎向移動的移動平臺上,所述固定底板通過底板固定銷釘及壓緊彈簧固定于移動底板上，所述音圈電機定子固定于所述固定底板。

所述固定底板與所述移動底板之間設(shè)有用于將固定支架調(diào)整至水平以保證頂針與芯片垂直接觸的調(diào)平頂絲。