[實用新型]器件和半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821760553.7 | 申請日： | 2018-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN209087825U | 公開（公告）日： | 2019-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | R·羅德里奎茲;A·M·阿谷唐;M·G·馬明 | 申請（專利權(quán)）人： | 意法半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 王茂華;郭星 |
| 地址： | 菲律賓*** | 國省代碼： | 菲律賓;PH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面安裝結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體器件 凹陷構(gòu)件 半導(dǎo)體封裝體 本實用新型 耦合 側(cè)壁 | ||
本實用新型的實施例涉及器件和半導(dǎo)體器件。表面安裝結(jié)構(gòu)的端部包括凹陷構(gòu)件，表面安裝結(jié)構(gòu)特別是通過凹陷構(gòu)件的側(cè)壁被耦合至扁平無引線半導(dǎo)體封裝體的引線。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種具有表面安裝結(jié)構(gòu)的扁平無引線半導(dǎo)體封裝體和一種具有可濕側(cè)壁的表面安裝器件。
背景技術(shù)
典型的引線框架封裝體包括其背側(cè)被耦合至引線框架并且其有源側(cè)被耦合至各個電接觸的半導(dǎo)體管芯。然后使用包封劑來覆蓋組合的管芯和引線框架以產(chǎn)生引線框架封裝體。對于扁平無引線封裝體，一種特定類型的引線框架封裝體，引線被暴露在封裝體的表面上，但是不會延伸到封裝體的側(cè)面之外。
在扁平無引線封裝體的表面(底表面)上，引線可以被定位在封裝體的任意兩個側(cè)面或者封裝體的包圍被耦合至半導(dǎo)體管芯的暴露的熱焊盤的四個側(cè)面上。可能存在被定位在封裝體的側(cè)面與熱焊盤之間并且被用于其它連接功能的其它引線。
實用新型內(nèi)容
為了解決以上問題，本實用新型提供一種器件和半導(dǎo)體器件。
根據(jù)一個方面，提供了一種器件，包括：襯底，具有第一多個暴露的金屬引線和第二多個暴露的金屬引線以及在所述襯底的表面上的焊盤；半導(dǎo)體電路管芯，被安裝在所述焊盤上、并且被電耦合至所述襯底上的所述第一多個暴露的金屬引線；以及表面安裝結(jié)構(gòu)，被安裝在所述襯底的第一表面上、并且被電耦合至所述襯底的所述第一表面，所述表面安裝結(jié)構(gòu)包括被耦合在第一端部與第二端部之間的電氣元件，所述第一端部被耦合至所述第二多個暴露的金屬引線中的第一暴露的金屬引線，并且所述第二端部被耦合至所述第二多個暴露的金屬引線中的第二暴露的金屬引線，以將所述表面安裝結(jié)構(gòu)電連接至所述襯底的所述第一表面，并且所述第一端部包括被定位在耦合邊緣周圍的凹陷構(gòu)件，在所述耦合邊緣處，所述第一端部被耦合至所述第一暴露的金屬引線；以及耦合介質(zhì)，在所述第一端部與所述第一暴露的金屬引線之間，所述耦合介質(zhì)被至少部分地定位在所述凹陷構(gòu)件內(nèi)。
耦合介質(zhì)包括導(dǎo)電粘合劑。
凹陷構(gòu)件是延伸通過所述第一端部的兩個相對側(cè)壁的臺階部分。
凹陷構(gòu)件是被限定在所述第一端部的邊緣表面內(nèi)的腔部。
腔部是局部凹坑部分。
凹陷構(gòu)件的高度等于或者大于所述第一端部的高度的一半。
凹陷構(gòu)件在其最寬部分的寬度等于或者大于所述第一端部的寬度的百分之七十五。
局部凹坑部分在所述第一端部的底部邊緣的寬度等于或者大于所述第一端部的寬度的百分之七十五。
表面安裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述電氣元件包括無源半導(dǎo)體元件。
第一端部包括所述凹陷構(gòu)件周圍的連接元件。
連接元件包括連接焊盤。
連接元件包括至少部分地限定所述凹陷構(gòu)件的金屬層。
金屬層與所述表面安裝結(jié)構(gòu)的、與所述襯底的所述表面相對的第一表面部分地重疊，并且所述金屬層延伸通過所述凹陷構(gòu)件。
金屬層延伸至所述表面安裝結(jié)構(gòu)的、與所述第一表面相對的第二表面，并且被耦合至所述第二表面上的所述電氣元件。
第一多個暴露的金屬引線和所述第二多個暴露的金屬引線至少部分重疊。
根據(jù)一個方面，提供了一種器件，包括：引線框架襯底，包括多個暴露的金屬引線和表面上的焊盤；半導(dǎo)體管芯，被附接至所述焊盤；以及分立半導(dǎo)體器件，被安裝在所述表面上、并且包括被耦合至暴露的金屬引線的端部，所述端部包括與所述暴露的金屬引線鄰近的凹陷構(gòu)件。根據(jù)一個方面，提供了一種半導(dǎo)體器件，包括：半導(dǎo)體元件；襯底，在所述半導(dǎo)體元件下方，所述襯底包括在端部處的凹陷構(gòu)件；以及連接元件，被耦合至所述半導(dǎo)體元件、并且被定位在所述襯底的表面上的所述凹陷構(gòu)件周圍。
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