[實用新型]一種電感封裝結構

有效

• 申請號: 201821753162.2
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN209572221U
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 林雅紅;李育剛;陳坤裕
• 申請（專利權）人: 廈門科華恒盛股份有限公司;漳州科華技術有限責任公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01F27/29
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本申請公開了一種電感封裝結構，該電感封裝結構包括印制板和電感，所述電感的引腳焊接于所述印制板的側面，所述印制板包括待擴展焊接點和擴展焊接點，所述電感的待擴展引腳焊接于所述待擴展焊接點，所述待擴展焊接點與所述擴展焊接點通過跳線連接。本申請通過在待擴展焊接點與擴展焊接點之間進行跳線連接，就相當于印制板上的線路與跳線并聯緩解了印制板的承載電流的壓力，進而增加了印制板的載流量。跳線連接不需要改變印制板的自身屬性，本申請在不改變印制板本身的前提下，增加載流量。

技術領域

本申請涉及電感封裝技術領域，更具體地說，涉及一種電感封裝結構。

背景技術

如圖1所示，是一個印制板級的三相四線電感封裝。1為電感底座，2、5、9、6分別為輸入電壓A、B、C、N的焊接點，3、4、8、7分別為輸出電壓A、B、C、N的焊接點。電感輸入引腳的焊接點在外，輸出引腳的焊接點在內，且腳位相對集中。印制板上A、B、C、N之間的走線都需要考慮安規問題，在載流量要求較大的情況下，印制板上走線往往較難滿足。

在現有技術中，一般基于印制板本身采取措施，例如增加板的尺寸、增加印制板層數、增加銅箔的盎司數等。上述方式需要改變印制板本身的結構，操作復雜、成本較高。

因此，如何在不改變印制板本身的前提下，增加載流量是本領域技術人員需要解決的問題。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種電感封裝結構，在不改變印制板本身的前提下，增加載流量。

為實現上述目的，本申請提供了一種電感封裝結構，包括印制板和電感，所述電感的引腳焊接于所述印制板的側面，所述印制板包括待擴展焊接點和擴展焊接點，所述電感的待擴展引腳焊接于所述待擴展焊接點，所述待擴展焊接點與所述擴展焊接點通過跳線連接。

其中，所述待擴展引腳包括輸入電壓引腳、輸入零線引腳、輸出電壓引腳和輸出零線引腳中的任一項或任多項的組合。

其中，所述電感具體為三相四線電感。

其中，所述電感具體為單相電感。

其中，若所述單相電感具體為具有固定引腳的單相電感，則所述固定引腳對應的焊接點之間通過跳線連接。

其中，所述擴展焊接點與所述印制板上其他焊接點的間距大于預設值。

通過以上方案可知，本申請提供的一種電感封裝結構，包括印制板和電感，所述電感的引腳焊接于所述印制板的側面，所述印制板包括待擴展焊接點和擴展焊接點，所述電感的待擴展引腳焊接于所述待擴展焊接點，所述待擴展焊接點與所述擴展焊接點通過跳線連接。

印制板是通過其上的一層銅箔實現的焊接點之間的電路連接，其中銅箔的厚度和寬度都影響預設線路的電流承載能力，但是由于銅箔的厚度是印制板自身的屬性無法進行更改，而銅箔的寬度會影響印制板上元器件的整體布局，因此是通過改變銅箔厚度、寬度來增加印制板載流量的方式操作復雜，成本較高。因此，本申請通過在待擴展焊接點與擴展焊接點之間進行跳線連接，就相當于印制板上的線路與跳線并聯緩解了印制板的承載電流的壓力，進而增加了印制板的載流量。跳線連接不需要改變印制板的自身屬性，本申請在不改變印制板本身的前提下，增加載流量。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術公開的一種電感封裝結構示意圖；

圖2為本申請實施例公開的一種電感封裝結構示意圖；

圖3為本申請實施例公開的一種單相電感封裝結構示意圖。