[實用新型]一種電感封裝結構有效
| 申請號： | 201821753162.2 | 申請日： | 2018-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN209572221U | 公開（公告）日： | 2019-11-01 |
| 發明（設計）人： | 林雅紅;李育剛;陳坤裕 | 申請（專利權）人： | 廈門科華恒盛股份有限公司;漳州科華技術有限責任公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01F27/29 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凱 |
| 地址： | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制板 焊接點 電感 封裝結構 跳線連接 載流量 引腳 焊接 申請 承載電流 跳線并聯 側面 緩解 | ||
【權利要求書】：
1.一種電感封裝結構，包括印制板和電感，所述電感焊接于所述印制板的側面，其特征在于，所述印制板包括待擴展焊接點和擴展焊接點，所述電感的待擴展引腳焊接于所述待擴展焊接點，所述待擴展焊接點與所述擴展焊接點通過跳線連接。
2.根據權利要求1所述電感封裝結構，其特征在于，所述待擴展引腳包括輸入電壓引腳、輸入零線引腳、輸出電壓引腳和輸出零線引腳中的任一項或任多項的組合。
3.根據權利要求1所述電感封裝結構，其特征在于，所述電感具體為三相四線電感。
4.根據權利要求1所述電感封裝結構，其特征在于，所述電感具體為單相電感。
5.根據權利要求4所述電感封裝結構，其特征在于，若所述單相電感具體為具有固定引腳的單相電感，則所述固定引腳對應的焊接點之間通過跳線連接。
6.根據權利要求1-5任一項所述電感封裝結構，其特征在于，所述擴展焊接點與所述印制板上其他焊接點的間距大于預設值。
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