[實用新型]一種焊盤結構有效
| 申請號： | 201821748592.5 | 申請日： | 2018-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN208835047U | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人： | 董天寶;于寶慶 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護層 金屬層 孔洞 開口 本實用新型 焊盤結構 周圍區域 暴露 側壁 焊盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊盤結構，其特征在于，包括：
金屬層；
保護層，位于所述金屬層上并具有一開口以暴露出所述金屬層的一部分，被暴露出的所述金屬層部分作為焊盤；
其中，所述保護層靠近所述開口的周圍區域具有若干孔洞。
2.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述開口的長度和寬度范圍為5-20um，所述孔洞的長度和寬度的范圍為0.3-0.6um。
3.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述金屬層材料包含銅、鋁、鎢或包含這三種金屬元素中至少一種金屬元素的合金。
4.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述保護層包括鈍化層和位于所述鈍化層之上的隔離層；所述鈍化層為硅的氧化物層和硅的氮化物層的組合，所述硅的氧化物層位于所述金屬層之上，所述硅的氮化物層位于所述硅的氧化物層之上；所述隔離層為聚酰亞胺薄膜。
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