[實用新型]半導體冷凍吸盤

有效

• 申請號: 201821743134.2
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN208880564U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 李占杰;黃旭棟;靳剛
• 申請（專利權）人: 天津職業技術師范大學;無錫鑫旭潤科技有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王闖;葛莉華

本實用新型公開了一種半導體冷凍吸盤，包括底座，底座呈中空結構且內置有安裝板，安裝板開設有多個圓孔和長形孔。安裝板上自下而上依次設置有散熱盤、半導體組合片和導冷板。散熱盤內開設有液體循環通道，圓孔和長形孔連通液體循環通道。半導體組合片包括第一半導體和第二半導體，第一半導體和第二半導體間隔設置且材料不同。導冷板的上表面形成有多個儲液槽，儲液槽中容置有連接介質。本實用新型實施方式中的半導體冷凍吸盤利用帕爾貼效應，通過儲水式導冷板將冷量傳遞到連接介質上，連接介質固化成冰固定住待固定的元件，實現無應力夾持，減少脆性材料塌邊的現象，提高了元件加工質量。

技術領域

本實用新型涉及航空航天、微電子、太陽能、手機零部件、醫療、珠寶首飾加工等細小精密零部件加工領域，尤其涉及一種半導體冷凍吸盤。

背景技術

相關技術中，貴金屬、非金屬材料、柔性材料及細小零件加工時較難裝夾。例如，邊長5mm的正方形陶瓷制品的加工工序較多，使用傳統的虎鉗、真空吸盤和永磁吸盤會造成陶瓷制品應力變化，同時造成脆性材料塌邊的現象，影響元件的加工質量。

實用新型內容

本實用新型實施方式提供的一種半導體冷凍吸盤，包括底座，所述底座呈中空結構且內置有安裝板，所述安裝板開設有多個圓孔和長形孔，

所述安裝板上自下而上依次設置有散熱盤、半導體組合片和導冷板，

所述散熱盤內開設有液體循環通道，所述圓孔和所述長形孔連通所述液體循環通道，

所述半導體組合片包括第一半導體和第二半導體，所述第一半導體和所述第二半導體間隔設置且材料不同，

所述導冷板的上表面形成有多個儲液槽，所述儲液槽中容置有連接介質。

本實用新型實施方式中的半導體冷凍吸盤利用帕爾貼效應，通過儲水式導冷板將冷量傳遞到連接介質上，連接介質固化后固定連接待加工的元件，實現無應力夾持，減少脆性材料塌邊的現象，提高了元件加工質量。

同時，本實施方式中的半導體冷凍吸盤固定強度與強磁吸盤相當，被夾元件加工時不會發生位移，還能提高柔性材料加工時的強度，有效保證了元件的加工質量。此外，本實施方式中的半導體冷凍吸盤能穩定夾持不同形狀的元件，適用范圍廣。加工完成后連接介質液化，不會在元件表面殘留，也便于元件的清潔。

在某些實施方式中，所述圓孔陣列分布在所述安裝板上，所述長形孔關于所述安裝板的中軸線對稱分布。

在某些實施方式中，所述底座的側壁上開設有多個流孔，所述流孔連通所述底座的內部和所述底座的外部且位于所述安裝板的下方。

在某些實施方式中，底座采用鋁板材一體加工制成。

在某些實施方式中，所述液體循環通道有多組且呈迷宮式環形設置。

在某些實施方式中，所述散熱盤上表面設置有溫控探頭，所述溫控探頭用于檢測所述半導體組合片的下表面的溫度。

在某些實施方式中，所述第一半導體為電子型半導體，所述第二半導體為空穴型半導體。

在某些實施方式中，所述第二半導體和所述導冷板之間設置有絕緣加熱絲。

在某些實施方式中，還包括電控系統，所述電控系統電性連接所述第二半導體和所述絕緣加熱絲。

本實用新型實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型實施方式的半導體冷凍吸盤的立體分解結構示意圖；