[實用新型]一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板

有效

• 申請號: 201821738017.7
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN209562901U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 陳明
• 申請（專利權）人: 深圳市坤鈺精工科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，包括雙層柔性基板和采用化學鎳鈀金技術處理得到的鎳鈀金表面層，雙層柔性基板層包括具有可彎折性能的銅箔基材，銅箔基材的上下表面均粘接有復合保護膜，銅箔基材包括第一銅箔板和第二銅箔板，第一銅箔板和第二銅箔板之間填充有復合柔性基板，復合柔性基板與上下銅箔之間通過熱固膠粘連；鎳鈀金表面層包括電鍍在布線層走線上的自動鎳鈀金線、電鍍在芯片引腳位置的化金焊盤，還包括連接第一銅箔板和第二銅箔板的鎳鈀金過孔；本實用新型具有良好的彎折性能，導電性能好使用壽命長，并且良品率高、黑盤風險小。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，具體為一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板。

背景技術

撓性印制板又稱軟性印制電路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用于電子計算機、通信、航天及家電等行業。FPC當前表面處理工藝種類復雜多樣，傳統的噴錫、鍍金工藝已不能完全滿足現代產品需求，適合線路板上用于做細小引腳的表面處理的技術有浸錫(ImmersionTin)、浸銀(Immersion Silver)、有機焊錫保護劑(OSP)、化學鍍鎳浸金(ENIG)等，但這些工藝不能滿足無鉛封裝工藝的所需要求，這些工藝加工良品率低、黑盤風險高，并且這幾種工藝的多重再流焊能力、組裝前的耐儲時間及打線接合能力，局限性非常明顯。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足，本實用新型提供一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，包括雙層柔性基板和采用化學鎳鈀金技術處理得到的鎳鈀金表面層，鎳鈀金表面層電鍍在雙層柔性基板的布線層；雙層柔性基板層包括具有可彎折性能的銅箔基材，銅箔基材的上下表面均粘接有復合保護膜，銅箔基材包括第一銅箔板和第二銅箔板，第一銅箔板和第二銅箔板之間填充有復合柔性基板，復合柔性基板與上下銅箔之間通過熱固膠粘連；

鎳鈀金表面層包括電鍍在布線層走線上的自動鎳鈀金線、電鍍在芯片引腳位置的化金焊盤，還包括連接第一銅箔板和第二銅箔板的鎳鈀金過孔。

進一步地，銅箔基材的下層根據元器件的安裝位置鑲嵌有用于增強機械強度的補強板基底。

進一步地，復合保護膜采用底層用于隔離干擾的電磁屏蔽膜和用于進行絕緣保護的絕緣涂層復合得到。

進一步地，自動鎳鈀金線、化金焊盤和鎳鈀金過孔均采用同樣的鎳鈀金材料制成，底層為厚度為8.7mm的鎳層、中間層為厚度為0.06mm的鈀層、頂層為厚度為0.107mm的金層。

進一步地，復合柔性基板的基底材料采用聚酰亞胺表面涂覆環氧樹脂膠制成，整體厚度在0.5mil-1mil之間。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)本實用新型通過采用化學鎳鈀金技術，在撓性電路板上增加鎳鈀金鍍層制成的自動鎳鈀金線、化金焊盤和鎳鈀金過孔，有效提升了焊接效率和導電效果，焊層附著性好不易脫落，并且使得外觀不良率大大降低；

(2)本實用新型通過在銅箔基材內增加補強板基底，在保證整體柔性的同時增強局部強度便于元件焊接；通過設置具有電磁屏蔽性能的復合保護膜提升對電路板的保護能力。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的俯視結構示意圖。

圖中標號：