[實用新型]一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板

有效

• 申請號: 201821738017.7
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN209562901U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 陳明
• 申請（專利權）人: 深圳市坤鈺精工科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，其特征在于：包括雙層柔性基板(1)和采用化學鎳鈀金技術處理得到的鎳鈀金表面層(2)，所述鎳鈀金表面層(2)電鍍在雙層柔性基板(1)的上下表面布線層；所述雙層柔性基板(1)包括具有可彎折性能的銅箔基材(101)，所述銅箔基材(101)的上下表面均粘接有復合保護膜(102)，所述銅箔基材(101)包括第一銅箔板(104)和第二銅箔板(105)，所述第一銅箔板(104)和第二銅箔板(105)之間填充有復合柔性基板(106)，所述復合柔性基板(106)與上下銅箔之間通過熱固膠粘連；

所述鎳鈀金表面層(2)包括電鍍在布線層走線上的自動鎳鈀金線(201)、電鍍在芯片引腳位置的化金焊盤(202)，還包括連接第一銅箔板(104)和第二銅箔板(105)的鎳鈀金過孔(203)。

2.根據權利要求1所述的一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，其特征在于：所述銅箔基材(101)的下層根據元器件的安裝位置鑲嵌有用于增強機械強度的補強板基底(103)。

3.根據權利要求1所述的一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，其特征在于：所述復合保護膜(102)采用底層用于隔離干擾的電磁屏蔽膜和用于進行絕緣保護的絕緣涂層復合得到。

4.根據權利要求1所述的一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，其特征在于：所述自動鎳鈀金線(201)、化金焊盤(202)和鎳鈀金過孔(203)均采用同樣的鎳鈀金材料制成，底層為厚度為8.7mm的鎳層、中間層為厚度為0.06mm的鈀層、頂層為厚度為0.107mm的金層。

5.根據權利要求1所述的一種基于化學鎳鈀金技術的撓性電路板，其特征在于：所述復合柔性基板(106)的基底材料采用聚酰亞胺表面涂覆環氧樹脂膠制成，整體厚度在0.5mil-1mil之間。