[實用新型]一種便于固定的半導體加工用固定裝置有效
| 申請號: | 201821734007.6 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN209119065U | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 王永超 | 申請(專利權)人: | 河南東微電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 鄭州浩翔專利代理事務所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人: | 邊延松 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市鄭州航空港區*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放置架 半導體加工 固定裝置 限位塊 固定底座 裝置本體 對基板 固定的 基板 推塊 壓板 半導體技術領域 技術方案要點 本實用新型 活動式結構 移動限位塊 活動連接 緊密貼合 升降裝置 壓緊固定 正面設置 脫開 邊緣處 連接軸 上端面 外側壁 下端面 橡膠墊 支撐桿 多塊 凸板 推頭 位塊 半導體 貫穿 移動 加工 | ||
本實用新型公開了一種便于固定的半導體加工用固定裝置,屬于半導體技術領域,其技術方案要點是,包括裝置本體、升降裝置和固定裝置,裝置本體的上端面安裝有固定底座,固定底座的正面設置有推塊,推塊的內側安裝有連接軸,支撐桿的外側壁貫穿連接有放置架,放置架兩側的邊緣處均安裝有凸板,放置架為活動式結構,壓板的下端面活動連接有限位塊,限位塊呈“矩形”結構,限位塊的內側緊密貼合有橡膠墊,在對多塊半導體進行加工的時候,工作人員將基板放到放置架內,工作人員再對放置架進行移動,使得基板與壓板相接觸,再通過移動限位塊,限位塊對基板進行壓緊固定,解決了在半導體加工的過程中,容易發生推頭脫開,對基板造成破壞的問題。
技術領域
本實用新型涉及固定裝置技術領域,特別涉及一種便于固定的半導體加工用固定裝置。
背景技術
隨著半導體封裝技術的趨勢變化,芯片的尺寸減小,導致基板的彎曲程度超出當前封裝設備推進系統的控制范圍。當基板彎曲超出推進系統控制范圍,將發生封裝后金線外漏的品質事故。
現在的半導體加工用固定裝置,常常在通過鉚釘對基板進行固定,導致花費時間較長,且在半導體加工的過程中,容易發生推頭脫開問題,對基板造成破壞。
實用新型內容
本實用新型提供一種便于固定的半導體加工用固定裝置,旨在解決現在的半導體加工用固定裝置,常常在通過鉚釘對基板進行固定,導致花費時間較長,且在半導體加工的過程中,容易發生推頭脫開問題,對基板造成破壞的問題。
本實用新型是這樣實現的,一種便于固定的半導體加工用固定裝置,包括裝置本體、升降裝置和固定裝置,所述裝置本體的上端面安裝有固定底座,所述固定底座的正面設置有推塊,所述推塊的內側安裝有連接軸,所述固定底座的內側安裝有滑軌,所述連接軸與滑軌活動連接,所述固定底座的上端面開設有兩個凹槽,所述固定底座右側的外側壁安裝有開關,所述開關左側的內側連接有傳動桿,所述傳動桿的左側連接有彈塊,所述固定底座的上端面安裝有升降裝置,所述升降裝置位于凹槽的左側,所述固定裝置包括平衡架和兩塊壓板,兩塊所述壓板安裝在平衡架的右側。
優選的,所述升降裝置包括上銷座、下銷座和伸縮桿,所述上銷座的正面安裝有卡槽,所述上銷座右側的外側壁安裝有與下銷座外側壁開設的安裝槽相契合的凸塊。
優選的,所述彈塊的上端面安裝有承重板,所述承重板與開關通過傳動桿活動連接,所述承重板位于兩個凹槽之間。
優選的,所述平衡架兩側的邊緣處開設有通孔,所述通孔的下端面卡合連接有支撐桿,所述平衡架的兩側的外側壁安裝有與卡槽相匹配的滑塊。
優選的,還包括支撐桿,所述支撐桿的外側壁貫穿連接有放置架,所述放置架兩側的邊緣處均安裝有凸板,所述放置架為活動式結構。
優選的,兩個所述連接軸的上端面均安裝有擋板,所述擋板的高度高于凹槽的高度,所述擋板的寬度等于凹槽的寬度。
優選的,所述壓板的下端面活動連接有限位塊,所述限位塊呈“矩形”結構,所述限位塊的內側緊密貼合有橡膠墊。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、該種便于固定的半導體加工用固定裝置,固定底座的正面設置有推塊,推塊的內側安裝有連接軸,固定底座的內側安裝有滑軌,連接軸與滑軌活動連接,兩個連接軸的上端面均安裝有擋板,在對半導體進行加工固定的時候,工作人員將基板放到凹槽上,工作人員再推動推塊,使得連接軸在滑軌上移動,擋板對基板進行壓緊固定,省去了工作人員進行鉚釘固定的麻煩,便于對半導體快速進行固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





