[實用新型]一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821734007.6 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN209119065U | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王永超 | 申請(專利權(quán))人: | 河南東微電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 鄭州浩翔專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人: | 邊延松 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市鄭州航空港區(qū)*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 放置架 半導(dǎo)體加工 固定裝置 限位塊 固定底座 裝置本體 對基板 固定的 基板 推塊 壓板 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 技術(shù)方案要點 本實用新型 活動式結(jié)構(gòu) 移動限位塊 活動連接 緊密貼合 升降裝置 壓緊固定 正面設(shè)置 脫開 邊緣處 連接軸 上端面 外側(cè)壁 下端面 橡膠墊 支撐桿 多塊 凸板 推頭 位塊 半導(dǎo)體 貫穿 移動 加工 | ||
1.一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置,包括裝置本體(1)、升降裝置(3)和固定裝置(4),其特征在于:所述裝置本體(1)的上端面安裝有固定底座(2),所述固定底座(2)的正面設(shè)置有推塊(201),所述推塊(201)的內(nèi)側(cè)安裝有連接軸(202),所述固定底座(2)的內(nèi)側(cè)安裝有滑軌(204),所述連接軸(202)與滑軌(204)活動連接,所述固定底座(2)的上端面開設(shè)有兩個凹槽(205),所述固定底座(2)右側(cè)的外側(cè)壁安裝有開關(guān)(207),所述開關(guān)(207)左側(cè)的內(nèi)側(cè)連接有傳動桿(2071),所述傳動桿(2071)的左側(cè)連接有彈塊(2072),所述固定底座(2)的上端面安裝有升降裝置(3),所述升降裝置(3)位于凹槽(205)的左側(cè),所述固定裝置(4)包括平衡架(401)和兩塊壓板(404),兩塊所述壓板(404)安裝在平衡架(401)的右側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置,其特征在于:所述升降裝置(3)包括上銷座(303)、下銷座(301)和伸縮桿(302),所述上銷座(303)的正面安裝有卡槽(3031),所述上銷座(303)右側(cè)的外側(cè)壁安裝有與下銷座(301)外側(cè)壁開設(shè)的安裝槽相契合的凸塊(3032)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置,其特征在于:所述彈塊(2072)的上端面安裝有承重板(206),所述承重板(206)與開關(guān)(207)通過傳動桿(2071)活動連接,所述承重板(206)位于兩個凹槽(205)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置,其特征在于:所述平衡架(401)兩側(cè)的邊緣處開設(shè)有通孔(402),所述通孔(402)的下端面卡合連接有通孔(402),所述平衡架(401)的兩側(cè)的外側(cè)壁安裝有與卡槽(3031)相匹配的滑塊(403)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置,其特征在于:還包括支撐桿(5),所述支撐桿(5)的外側(cè)壁貫穿連接有放置架(501),所述放置架(501)兩側(cè)的邊緣處均安裝有凸板,所述放置架(501)為活動式結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置,其特征在于:兩個所述連接軸(202)的上端面均安裝有擋板(203),所述擋板(203)的高度高于凹槽(205)的高度,所述擋板(203)的寬度等于凹槽(205)的寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定的半導(dǎo)體加工用固定裝置,其特征在于:所述壓板(404)的下端面活動連接有限位塊(405),所述限位塊(405)呈“矩形”結(jié)構(gòu),所述限位塊(405)的內(nèi)側(cè)緊密貼合有橡膠墊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





