[實用新型]校正工作頭有效
| 申請號: | 201821727161.0 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN208938947U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 孫備備 | 申請(專利權)人: | 天津力矩自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津市尚儀知識產權代理事務所(普通合伙) 12217 | 代理人: | 鄧琳 |
| 地址: | 300457 天津市濱海新*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定板 校正 旋轉工作頭 上下導軌 上下電機 校正機構 工作頭 本實用新型 芯片 傳送 集成電路生產 擺放位置 待加工位 活動連接 升降移動 凸輪機構 芯片位置 依次設置 拾取 集成電路 相符 生產 加工 保證 | ||
本實用新型公開了一種校正工作頭,包括固定板以及設置在固定板上的旋轉工作頭,所述的固定板上還設置有上下電機、上下導軌和校正機構,上下電機和上下導軌自上至下依次設置在固定板上,上下電機通過凸輪機構活動連接旋轉工作頭,旋轉工作頭沿上下導軌進行升降移動,校正機構設置在固定板底部,校正機構校正旋轉工作頭上拾取的芯片位置。本實用新型的工作頭既能夠對芯片進行傳送,還能在傳送前進行校正,使芯片能夠準確地放置在加工處,芯片的擺放位置與待加工位完全相符,保證集成電路生產效率,加快生產速度,減少損耗,使集成電路達到良好的生產效果。
技術領域
本實用新型涉及自動化加工設備的技術領域,具體涉及一種校正工作頭。
背景技術
隨著科技的發展,各種電子產品應用越來越廣泛,集成電路芯片是電子產品的主要組成部分,現在對集成電路芯片的要求也越來越高。集成電路芯片在使用排片機進行加工時,排片機通過工作頭將芯片從供給處傳送至加工處,之后進行加工。
但是現有的集成電路芯片排片機上的工作頭僅能對待加工的芯片進行拾取與傳送,當芯片放置在加工處時,芯片的擺放位置會發生與待加工位不相符的現象,導致集成電路生產效率低下,影響整個生產加工的效果。
實用新型內容
本實用新型為了解決上述的技術問題,而提供一種校正工作頭。
本實用新型是按照以下技術方案實現的:
本實用新型的校正工作頭,包括固定板以及設置在固定板上的旋轉工作頭,所述的固定板上還設置有上下電機、上下導軌和校正機構,上下電機和上下導軌自上至下依次設置在固定板上,上下電機通過凸輪機構活動連接旋轉工作頭,旋轉工作頭沿上下導軌進行升降移動,校正機構設置在固定板底部,校正機構校正旋轉工作頭上拾取的芯片位置。
所述的凸輪機構包括凸輪擺臂、凸輪軸承和凸輪活動槽板,凸輪擺臂穿過固定板的安裝孔與上下電機的電機軸承相連接,凸輪擺臂一端與上下電機的電機軸承垂直連接,凸輪軸承設置在凸輪擺臂另一端上,凸輪軸承活動設置在凸輪活動槽板上部的活動槽內,凸輪活動槽板下方連接旋轉工作頭。
所述的校正機構包括校正電機、校正凸輪、校正導軌、校正固定塊、校正拉簧、校正凸輪軸承和校正夾子,
校正電機通過校正連接板設置在固定板底部,
校正凸輪與校正電機相連,校正凸輪相對校正電機設置在校正連接板正面,
校正導軌分別設置在校正凸輪下方兩側的校正連接板上,每個校正導軌上均滑動連接有校正固定塊,
兩個校正固定塊之間連接有校正拉簧,
校正固定塊上方設置有校正凸輪軸承,兩個校正凸輪軸承分別設置在校正凸輪兩側并與其相連接,
校正固定塊下方設置有校正夾子,兩個校正夾子分別設置在旋轉工作頭底部兩側。
所述的上下電機通過電機連接板設置在固定板背面,電機連接板上還固定有與上下電機和校正電機相連的電磁閥。
所述的上下導軌一側的固定板上設置有導軌固定槽,導軌固定槽內活動設置有導軌滑動塊,導軌滑動塊固定在凸輪活動槽板一側。
本實用新型具有的優點和積極效果是:
本實用新型的工作頭既能夠對芯片進行傳送,還能在傳送前進行校正,使芯片能夠準確地放置在加工處,芯片的擺放位置與待加工位完全相符,保證集成電路生產效率,加快生產速度,減少損耗,使集成電路達到良好的生產效果。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是本實用新型的分解示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





