[實(shí)用新型]校正工作頭有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821727161.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208938947U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫備備 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津力矩自動(dòng)化科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津市尚儀知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 12217 | 代理人: | 鄧琳 |
| 地址: | 300457 天津市濱海新*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固定板 校正 旋轉(zhuǎn)工作頭 上下導(dǎo)軌 上下電機(jī) 校正機(jī)構(gòu) 工作頭 本實(shí)用新型 芯片 傳送 集成電路生產(chǎn) 擺放位置 待加工位 活動(dòng)連接 升降移動(dòng) 凸輪機(jī)構(gòu) 芯片位置 依次設(shè)置 拾取 集成電路 相符 生產(chǎn) 加工 保證 | ||
1.一種校正工作頭,包括固定板以及設(shè)置在固定板上的旋轉(zhuǎn)工作頭,其特征在于:所述的固定板上還設(shè)置有上下電機(jī)、上下導(dǎo)軌和校正機(jī)構(gòu),上下電機(jī)和上下導(dǎo)軌自上至下依次設(shè)置在固定板上,上下電機(jī)通過凸輪機(jī)構(gòu)活動(dòng)連接旋轉(zhuǎn)工作頭,旋轉(zhuǎn)工作頭沿上下導(dǎo)軌進(jìn)行升降移動(dòng),校正機(jī)構(gòu)設(shè)置在固定板底部,校正機(jī)構(gòu)校正旋轉(zhuǎn)工作頭上拾取的芯片位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正工作頭,其特征在于:所述的凸輪機(jī)構(gòu)包括凸輪擺臂、凸輪軸承和凸輪活動(dòng)槽板,凸輪擺臂穿過固定板的安裝孔與上下電機(jī)的電機(jī)軸承相連接,凸輪擺臂一端與上下電機(jī)的電機(jī)軸承垂直連接,凸輪軸承設(shè)置在凸輪擺臂另一端上,凸輪軸承活動(dòng)設(shè)置在凸輪活動(dòng)槽板上部的活動(dòng)槽內(nèi),凸輪活動(dòng)槽板下方連接旋轉(zhuǎn)工作頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正工作頭,其特征在于:所述的校正機(jī)構(gòu)包括校正電機(jī)、校正凸輪、校正導(dǎo)軌、校正固定塊、校正拉簧、校正凸輪軸承和校正夾子,
校正電機(jī)通過校正連接板設(shè)置在固定板底部,
校正凸輪與校正電機(jī)相連,校正凸輪相對(duì)校正電機(jī)設(shè)置在校正連接板正面,
校正導(dǎo)軌分別設(shè)置在校正凸輪下方兩側(cè)的校正連接板上,每個(gè)校正導(dǎo)軌上均滑動(dòng)連接有校正固定塊,
兩個(gè)校正固定塊之間連接有校正拉簧,
校正固定塊上方設(shè)置有校正凸輪軸承,兩個(gè)校正凸輪軸承分別設(shè)置在校正凸輪兩側(cè)并與其相連接,
校正固定塊下方設(shè)置有校正夾子,兩個(gè)校正夾子分別設(shè)置在旋轉(zhuǎn)工作頭底部?jī)蓚?cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正工作頭,其特征在于:所述的上下電機(jī)通過電機(jī)連接板設(shè)置在固定板背面,電機(jī)連接板上還固定有與上下電機(jī)和校正電機(jī)相連的電磁閥。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正工作頭,其特征在于:所述的上下導(dǎo)軌一側(cè)的固定板上設(shè)置有導(dǎo)軌固定槽,導(dǎo)軌固定槽內(nèi)活動(dòng)設(shè)置有導(dǎo)軌滑動(dòng)塊,導(dǎo)軌滑動(dòng)塊固定在凸輪活動(dòng)槽板一側(cè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





