[實用新型]一種插片機裝載花籃有效
| 申請號： | 201821709604.3 | 申請日： | 2018-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN208738202U | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發明（設計）人： | 施賢全;周炎;王海慶 | 申請（專利權）人： | 鎮江環太硅科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立;艾中蘭 |
| 地址： | 212200 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 花籃 插片機 兩側板 噴水柱 凹陷 硅片 裝載 底板 本實用新型 沖擊面 入口處 圓角面 背板 變向 隱裂 圓角 | ||
【權利要求書】：
1.一種插片機裝載花籃，主要由底板、背板和兩側板組成，其特征在于：所述花籃入口處兩側板內側棱上倒有凹陷的圓角，凹陷的圓角面作為插片時側噴水柱的直接沖擊面，使側噴水柱發生變向后噴向硅片側面。
2.如權利要求1所述的插片機裝載花籃，其特征在于：所述兩側板中至少一側板可拆卸。
3.如權利要求1所述的插片機裝載花籃，其特征在于：所述圓角面使側噴水柱發生變向后垂直噴向硅片側面。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
